[发明专利]一种用于集成电路封装模具的检测设备有效
申请号: | 202110701717.9 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113433449B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 付敏 | 申请(专利权)人: | 深圳中科系统集成技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人: | 霍如肖 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 集成电路 封装 模具 检测 设备 | ||
本发明提供一种用于集成电路封装模具的检测设备,其结构包括检测箱、测试区域、反应屏、调节座、触发块,检测箱上端与测试区域为一体,测试区域上方与反应屏相通,反应屏与调节座进行调控连接,触发块与调节座为一体,本发明由检测设备在检测圆形电路板的同时能够有效的通过电路板放入的重力与设备运行的加持下进行带动固定装置进而固定装置能够通过夹紧块有效将圆形电路板的外层进行相应的夹紧,并且通过接触层与弹簧的相互配合下能够有效的将圆形电路板进行固定住,进而能够防止圆形电路板在检测时由于设备震动的原因而导致的位置偏移与掉落情况。
技术领域
本发明涉及集成电路封装技术领域,更具体地说是一种用于集成电路封装模具的检测设备。
背景技术
检测设备可通过自身的检测性能将集成电路的外框封装位置进行检测,进而可明显的反应出来集成电路的外框封装过后的效果,进而可及时挑选集成电路外框封装不合格的产品进行挑选,从而能够有效的提升不良品的区分效率;
综上所述本发明人发现,现有的检测设备主要存在以下缺陷:集成电路板在放入检测设备的检测部位中进行不断检测时,由于检测设备的检测区域边缘处于镂空状态,通过镂空状态能够加快每块电路板的放入与取出的效率,进而在电路板放入与检测时由于设备的运作震动效果下会形成位置的偏移,甚者电路板会从检测区域形成脱落的原因,从而使检测设备无法判定集成电路板的封装效果,并且通过设备的不断震动会破坏电路板原有的封装状态,从而会使电路板的封装膜形成破损的现象。
发明内容
本发明实现技术目的所采用的技术方案是:一种用于集成电路封装模具的检测设备,其结构包括检测箱、测试区域、反应屏、调节座、触发块,所述检测箱上端与测试区域为一体,所述测试区域上方与反应屏为数据显示活动,所述反应屏与调节座进行调控连接,所述触发块与调节座为一体。
所述测试区域设有限位块、连接块、滑轨、滑轮、固定装置,所述限位块上方装有连接块,所述滑轨安装于限位块的侧边,所述滑轮嵌入于滑轨之中,所述固定装置安装于滑轮的端点之上并进行活动连接,所述限位块、连接块均为实心状态,并且均为长方体形状。
作为本发明的进一步改进,所述固定装置设有固定台、凹槽、限位环、连接杆、夹紧块,所述固定台嵌入于凹槽之中,所述限位环安装于凹槽的边缘,所述连接杆安装于限位环的侧边,所述夹紧块嵌入于连接杆之中,所述夹紧块在连接杆内一共设有六块,并且其之间具有相应的间隙。
作为本发明的进一步改进,所述夹紧块设有活动轴、顶杆、定位轮、支架、滑块,所述活动轴侧边与顶杆进行活动连接,所述定位轮嵌入于顶杆的侧边,所述支架固定连接于定位轮的上方,所述滑块安装于支架的下端,所述滑块为弧形形状,并且后端装有转轮。
作为本发明的进一步改进,所述滑块设有连接端、实心层、缓冲轴、调节层,所述连接端与实心层为一体,所述缓冲轴嵌入于实心层的下端,所述调节层安装于缓冲轴的下端,所述实心层内装有限位层,并且调节层能够随着缓冲轴卡入实心层内部。
作为本发明的进一步改进,所述调节层设有接触层、固定框、弹簧、伸缩杆,所述接触层内嵌有固定框,所述弹簧嵌入于固定框之中,所述伸缩杆与弹簧具有相应的间距,所述接触层为橡胶材质所制成,并且其为弧形形状。
作为本发明的进一步改进,所述固定台设有外环、滚珠、固定端,所述外环内嵌有滚珠,所述滚珠安装于固定端的外层,所述外环内设有多个滚珠,并且滚珠中间装有相应的连接轴且具有相应的间隙。
作为本发明的进一步改进,所述固定端设有升降杆、活动带、转轮、扩张器,所述升降杆上端装有活动带,所述转轮嵌入于活动带之中,所述扩张器安装于转轮的上端,所述转轮中间部位装有活动器,并且活动器能够有效的带动转轮在活动带之中进行活动。
作为本发明的进一步改进,所述扩张器设有定位块、缓冲带、分隔轮,所述定位块侧边与缓冲带进行固定连接,所述分隔轮嵌入于缓冲带的端面之上,所述分隔轮为具有柔韧性、绝缘材质所制成。
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