[发明专利]显示模组和显示装置有效
申请号: | 202110704313.5 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113437126B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 蔡敏;王美红;马扬昭 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 黄玉霞 |
地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模组 显示装置 | ||
1.一种显示模组,其特征在于,包括:相对设置的显示基板和光学部件基板;
所述显示基板包括:
显示区,所述显示区包括透光孔和器件设置区;
衬底基板;
位于所述衬底基板远离所述光学部件基板一侧的多个第一发光元件和多个像素驱动电路,所述第一发光元件和所述像素驱动电路位于所述器件设置区,且所述像素驱动电路与至少一个所述第一发光元件电连接;
所述光学部件基板包括:
支撑基板;
位于所述支撑基板靠近所述显示基板一侧的多个图像采集单元,所述图像采集单元与所述透光孔一一对应设置;
其中,所述图像采集单元在所述衬底基板所在平面的正投影与透光孔在所述衬底基板所在平面的正投影的距离为预设距离;
所述显示基板还包括第一对位单元,所述光学部件基板包括第二对位单元;所述第一对位单元和所述第二对位单元的形状互补或相同;
所述显示基板还包括多条信号线;所述像素驱动电路之间通过所述信号线电连接;
所述信号线包括第一分部和第二分部,多个所述像素驱动电路阵列排布,沿列方向上,所述第二分部的宽度与所述第一分部的宽度不同;所述第二分部为所述第一对位单元;和/或,
所述第一对位单元在所述衬底基板所在平面的正投影与第二信号线在所述衬底基板所在平面的正投影交叠;其中,所述第二信号线为与所述第一对位单元分别在不同膜层的信号线。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,在垂直所述衬底基板所在平面的方向上,所述透光孔为所述信号线和所述器件设置区围成的区域;
所述信号线包括电源信号线、发光控制信号线、数据信号线、扫描信号线和复位信号线中的至少一种;
所述图像采集单元在所述衬底基板所在平面的正投影与第一信号线的距离为预设距离;所述第一信号线为距离所述透光孔最近的信号线。
3.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述器件设置区还包括阳极连接线;
所述像素驱动电路经由所述阳极连接线与所述第一发光元件电连接;
在垂直所述衬底基板所在平面的方向上,所述透光孔为所述阳极连接线和所述第一发光元件围成的区域。
4.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述预设距离为L,2μm≤L≤10μm。
5.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述透光孔包括第一边缘;
所述第一边缘的各个点到所述图像采集单元的边缘的最近距离均相等。
6.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示基板还包括位于所述器件设置区的遮光层;所述遮光层中包括多个第一开口和多个第二开口;
在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第一发光元件与所述第一开口至少部分交叠;
所述第二开口为所述透光孔。
7.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述像素驱动电路包括薄膜晶体管和存储电容;所述存储电容包括第一极板和第二极板;所述薄膜晶体管包括有源层、栅极、源极和漏极;
所述显示基板还包括位于所述衬底基板上的半导体层、第一金属层、第二金属层以及第三金属层;
所述半导体层包括第一图案,所述第一图案包括所述薄膜晶体管的有源层;
所述第一金属层包括第二图案,所述第二图案包括所述薄膜晶体管的栅极和所述存储电容的第一极板;
所述第二金属层包括第三图案,所述第三图案包括所述存储电容的第二极板;
所述第三金属层包括第四图案,所述第四图案包括所述薄膜晶体管的源极和漏极;
其中,所述第一图案还包括所述第一对位单元;或者,
所述第二图案还包括所述第一对位单元;或者,
所述第三图案还包括所述第一对位单元;或者,
所述第四图案还包括所述第一对位单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的