[发明专利]显示模组和显示装置有效
申请号: | 202110704313.5 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113437126B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 蔡敏;王美红;马扬昭 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 黄玉霞 |
地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模组 显示装置 | ||
本发明实施例公开了一种显示模组和显示装置。显示模组包括:相对设置的显示基板和光学部件基板;显示基板包括:显示区,显示区包括透光孔和器件设置区;衬底基板;位于衬底基板远离光学部件基板一侧的多个第一发光元件和多个像素驱动电路,第一发光元件和像素驱动电路位于器件设置区,且像素驱动电路与至少一个第一发光元件电连接;光学部件基板包括:支撑基板;位于支撑基板靠近显示基板一侧的多个图像采集单元,图像采集单元与透光孔一一对应设置;其中,图像采集单元在衬底所在平面的正投影与透光孔在衬底基板所在平面的正投影的距离为预设距离。本技术方案可以提高外界光入射至图像采集单元内的光通量,保证图像采集单元的图像采集效果。
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示模组和显示装置。
背景技术
随着手机等包括显示面板和摄像头的电子产品的发展,人们对这些产品的要求已经不仅局限于基础通讯功能,同时也更转向于设计性、艺术性以及具有良好的视觉体验方面,比如具有高屏占比的电子产品越来越受欢迎。其中,全面屏成为电子产品的一个重要发展方向。听筒、环境光传感器、接近光传感器等都已成功隐藏到屏幕下面,唯有前置摄像头难以隐藏。
为了实现真正全面屏,可以将前置摄像头设置在屏幕下。但是,将前置摄像头设置在屏幕下的全面屏存在很多问题亟待解决。
发明内容
本发明实施例提供一种显示模组和显示装置,以提高外界光入射至图像采集单元内的光通量,保证图像采集单元的图像采集效果。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示模组,该显示模组包括:相对设置的显示基板和光学部件基板;
所述显示基板包括:
显示区,所述显示区包括透光孔和器件设置区;
衬底基板;
位于所述衬底基板远离所述光学部件基板一侧的多个第一发光元件和多个像素驱动电路,所述第一发光元件和所述像素驱动电路位于所述器件设置区,且所述像素驱动电路与至少一个所述第一发光元件电连接;
所述光学部件基板包括:
支撑基板;
位于所述支撑基板靠近所述显示基板一侧的多个图像采集单元,所述图像采集单元与所述透光孔一一对应设置;
其中,所述图像采集单元在所述衬底基板所在平面的正投影与透光孔在所述衬底基板所在平面的正投影的距离为预设距离。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,该显示装置包括:第一方面所述的显示模组。
本发明实施例提供的显示模组和显示装置,通过图像采集单元与透光孔一一对应设置,可以避免器件设置区中的结构对图像采集单元的遮挡,保证外界光入射至图像采集单元内的光通量,进而保证图像采集单元的图像采集效果。此外,通过设置图像采集单元在衬底基板所在平面的正投影与透光孔在衬底基板所在平面的正投影的距离为预设距离,避免由于贴合误差而导致图像采集单元偏离透光孔,和/或,后续显示模组在使用过程中,显示基板和光学部件基板的相对位置发生移动造成器件设置区中的结构对图像采集单元的遮挡的问题,进一步保证图像采集单元的图像采集效果。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的一种显示模组的剖面结构示意图;
图3是本发明实施例提供的又一种显示模组的结构示意图;
图4是本发明实施例提供的一种像素驱动电路的结构示意图;
图5是本发明实施例提供的又一种显示模组的结构示意图;
图6是本发明实施例提供的又一种显示模组的结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉天马微电子有限公司,未经武汉天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110704313.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种连接装置
- 下一篇:语音信号的特征获取方法及装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的