[发明专利]半刚穿刺型微波消融天线、传输线结构及其组装方法

权利要求书

1.一种半刚穿刺型微波消融天线，其特征在于，包括：半刚同轴电缆，贴合在所述半刚同轴电缆上的进液管和出液管,包裹在所述进液管和出液管外侧的多腔护套管，以及安装在所述半刚同轴电缆上的微波传输结构和天线场源结构；

所述微波传输结构包括堵液环和外导套座；所述堵液环沿所述设定方向套设在所述进液管和出液管上，并与所述多腔护套管的端面密封连接；所述外导套座沿所述设定方向套设在所述堵液环上，以用于完成所述微波传输结构的装配；

所述天线场源结构包括外导套、介质管、内导体极芯和辐射头；所述内导体极芯沿所述设定方向连接在所述半刚同轴电缆的远端；所述外导套沿所述设定方向套设在所述外导套座上；所述介质管沿所述设定方向安装在所述外导套的中心轴孔内，且所述内导体极芯相应地穿设在所述介质管的中心轴孔内；所述辐射头安装在所述内导体极芯上远离所述半刚同轴电缆的一端，以用于完成所述天线场源结构的装配。

2.如权利要求1所述的半刚穿刺型微波消融天线，其特征在于：所述内导体极芯的端部设有外螺纹，所述辐射头的内壁上开设有内螺纹，所述辐射头螺纹连接在所述内导体极芯的端部。

3.如权利要求1所述的半刚穿刺型微波消融天线，其特征在于：所述介质管的材料成分中包含三氧化二钇粉稀土材料。

4.如权利要求1所述的半刚穿刺型微波消融天线，其特征在于：所述多腔护套管包括顺序连接的第一水平段、弧形段和第二水平段，所述第一水平段、弧形段和第二水平段同轴设置，且所述第一水平段的内径大于所述第二水平段的内径，所述第一水平段的外径大于所述第二水平段的外径；

所述第一水平段、弧形段和第二水平段均套设在所述进液管和出液管上，且所述第二水平段的端面与所述堵液环的端面密封连接。

5.如权利要求4所述的半刚穿刺型微波消融天线，其特征在于：所述外导套座包括顺序连接的第三水平段和第四水平段，所述第三水平段和所述第四水平段同轴设置，且所述第三水平段的内径大于所述第四水平段的内径，所述第三水平段的外径大于所述第四水平段的外径；

所述第三水平段套设在所述第二水平段上并与所述弧形段相抵顶，且所述第三水平段的外周缘与所述第一水平段的外周缘齐平；

所述第四水平段套设在所述半刚同轴电缆上，且所述半刚同轴电缆凸伸出所述第四水平段。

6.如权利要求5所述的半刚穿刺型微波消融天线，其特征在于：所述外导套套设在所述第四水平段上，且所述外导套上靠近所述外导套座的端面与所述第三水平段的端面相抵顶，所述外导套的外周缘与所述第三水平段的外周缘齐平。

7.如权利要求6所述的半刚穿刺型微波消融天线，其特征在于：所述介质管包括顺序连接的第五水平段和第六水平段，所述第五水平段的内径与所述第六水平段的内径相同，且所述第五水平段的外径小于所述第六水平段的外径；

所述第五水平段穿设在所述外导套内，且所述第五水平段的端面与所述第四水平段的端面相抵顶；所述外导套上远离所述外导套座的端面与所述第六水平段的端面相抵顶，且所述外导套的外周缘与所述第六水平段的外周缘齐平。

8.如权利要求7所述的半刚穿刺型微波消融天线，其特征在于：所述第二水平段的端面与所述堵液环的端面粘接固定；所述第四水平段的外壁与所述外导套的内壁焊接固定，且所述第四水平段的内壁与所述半刚同轴电缆的外壁焊接固定；所述第五水平段的内壁与所述半刚同轴电缆的外壁粘接固定，且所述第五水平段的外壁与所述外导套的内壁粘接固定；所述内导体极芯的内壁与所述半刚同轴电缆上伸出的导线焊接固定，且所述内导体极芯的外壁与所述第六水平段的内壁粘接固定。

9.一种传输线结构，其特征在于：包括：手柄组件，与所述手柄组件连接的软管，与所述软管的远端连接的如权利要求1-8中任一项所述的微波消融天线；

所述软管的远端设有多腔护套管，所述半刚同轴电缆、进液管和出液管均从手柄组件，经所述软管延伸至所述多腔护套管的远端。

10.一种如权利要求1-8中任一项所述的穿刺型微波消融天线的组装方法，其特征在于：包括以下步骤：

预先将进液管和出液管贴合在半刚同轴电缆的外周缘上，并将多腔护套管包裹在进液管和出液管的外侧；

将堵液环沿设定方向套设在进液管和出液管上，并通过粘接剂将堵液环的端面与所述多腔护套管的端面粘接固定，以完成密封；

将外导套座沿从所述设定方向套设在所述堵液环上，使得外导套座的内壁与堵液环的端面和所述多腔护套管的端面共同粘接固定；

将内导体极芯沿所述设定方向套设在半刚同轴电缆伸出的导线上，并将内导体极芯与半刚同轴电缆伸出的导线焊接固定；

将外导套沿所述设定方向套设在所述外导套座上，并将所述外导套的内壁与所述外导套座的外壁焊接固定；

将介质管固定在所述外导套上，并将所述介质管的内壁分别与所述半刚同轴电缆的外壁和内导体极芯的外壁通过粘接剂粘接固定，将所述介质管的外壁与所述外导套的内壁通过粘接剂粘接固定；

将辐射头螺纹连接在所述内导体极芯上。