[发明专利]半刚穿刺型微波消融天线、传输线结构及其组装方法

说明书

本发明公开了一种半刚穿刺型微波消融天线、传输线结构及其组装方法。该半刚穿刺型微波消融天线包括半刚同轴电缆、贴合在半刚同轴电缆上的进液管和出液管，包裹在进液管和出液管外侧的多腔护套管，安装在半刚同轴电缆上的微波传输结构和天线场源结构；微波传输结构包括堵液环和外导套座，天线场源结构包括外导套、介质管、内导体极芯和辐射头；在组装时，预先将进液管、出液管和多腔护套管组装在半刚同轴电缆上后，按照设定方向依次组装其他部件即可。具体组装顺序为：堵液环→外导套座→内导体极芯→外导套→介质管→辐射头，由此，整个结构均是沿同一方向进行组装，提高了组装的便利性；同时，增加了两个测试节点，能够提高产品的生产良率，增加了设计的自由度。

技术领域

本发明属于医疗器械领域，尤其涉及一种半刚穿刺型微波消融天线、传输线结构及其组装方法。

背景技术

在医学临床上，现有穿刺型微波消融技术已广泛应用于腔道或血管内疾病的治疗。

例如中国专利第CN201320704600.7号，名称为“一种具有实时测温与消融为一体的半刚水冷微波消融天线”公开了一种可实时检测温度的高性能半刚水冷微波消融天线，其组成包括：辐射头、介质管、半刚同轴电缆、紧固环，外导套、水腔套，进水管，出水管，定心卡圈，热塑管，外护套管，T形定位片，圆板形的支架，射频插针连接器，柄尾，出水嘴，进水嘴，哈夫式柄体，柄端，纯铜丝测温导线，铜镍合金丝测温导线和测温专用转接线端子。

然而，目前的半刚水冷型微波消融天线在生产过程中需要较为复杂的组装工艺，产品生产良率较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种半刚穿刺型微波消融天线、传输线结构及其组装方法，以提高组装效率、稳定性以及产品良率。

为了实现上述技术目的，本发明采用下述技术方案：

本发明技术方案的第一方面，提供一种半刚穿刺型微波消融天线，包括：半刚同轴电缆，贴合在所述半刚同轴电缆上的进液管和出液管,包裹在所述进液管和出液管外侧的多腔护套管，以及安装在所述半刚同轴电缆上的微波传输结构和天线场源结构；

所述微波传输结构包括堵液环和外导套座；所述堵液环沿所述设定方向套设在所述进液管和出液管上，并与所述多腔护套管的端面密封连接；所述外导套座沿所述设定方向套设在所述堵液环上，以用于完成所述微波传输结构的装配；

所述天线场源结构包括外导套、介质管、内导体极芯和辐射头；所述内导体极芯沿所述设定方向连接在所述半刚同轴电缆的远端；所述外导套沿所述设定方向套设在所述外导套座上；所述介质管沿所述设定方向安装在所述外导套的中心轴孔内，且所述内导体极芯相应地穿设在所述介质管的中心轴孔内；所述辐射头安装在所述内导体极芯上远离所述半刚同轴电缆的一端，以用于完成所述天线场源结构的装配。

优选的，所述内导体极芯的端部设有外螺纹，所述辐射头的内壁上开设有内螺纹，所述辐射头螺纹连接在所述内导体极芯的端部。

优选的，所述介质管的材料成分中包含三氧化二钇粉稀土材料。

优选的，所述多腔护套管包括顺序连接的第一水平段、弧形段和第二水平段，所述第一水平段、弧形段和第二水平段同轴设置，且所述第一水平段的内径大于所述第二水平段的内径，所述第一水平段的外径大于所述第二水平段的外径；

所述第一水平段、弧形段和第二水平段均套设在所述进液管和出液管上，且所述第二水平段的端面与所述堵液环的端面密封连接。

优选的，所述外导套座包括顺序连接的第三水平段和第四水平段，所述第三水平段和所述第四水平段同轴设置，且所述第三水平段的内径大于所述第四水平段的内径，所述第三水平段的外径大于所述第四水平段的外径；

所述第三水平段套设在所述第二水平段上并与所述弧形段相抵顶，且所述第三水平段的外周缘与所述第一水平段的外周缘齐平；