[发明专利]增粘剂、导热凝胶、导热界面材料及其制备方法、应用、电子设备

权利要求书

1.一种增粘剂的制备方法，其特征在于，包括：

将含氢MQ硅树脂和烯丙基缩水甘油醚于反应容器中，通氮气保护并在常温下混合均匀后，加入铂金催化剂0.01-1wt％，升温至50-80℃进行反应1-3h，即得增粘剂。

2.根据权利要求1所述的增粘剂的制备方法，其特征在于，所述增粘剂的结构式为：

3.根据权利要求1所述增粘剂的制备方法，其特征在于，所述含氢MQ硅树脂的摩尔质量为2000～4000g/mol；含Si-H的活泼氢含量为0.3～0.6％，M/Q的比值为0.5～0.8。

4.一种增粘剂，其特征在于，所述增粘剂是由权利要求1-3任一权利要求所述的增粘剂的制备方法所制备得到的。

5.一种导热凝胶，其特征在于，包括A组分以及B组分；

其中，所述A组分包括以下重量份数的原料：

乙烯基硅油30-60份、铂金催化剂0.001-0.1份、补强剂0.5-2份、导热填料100-1500份以及权利要求4所述的增粘剂1-5份；

所述B组分包括以下重量份数的原料：

乙烯基硅油25-45份、含氢硅油5-15份、补强剂0.5-2份、抑制剂0.001-0.1份、导热填料100-1500份以及权利要求4所述的增粘剂1-5份。

6.根据权利要求5所述导热凝胶，其特征在于，所述补强剂为有机纳米蒙脱土、纳米氧化铝、纳米碳酸钙、气相法二氧化硅中的一种或几种。

7.根据权利要求5所述导热凝胶，其特征在于，所述导热填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氧化钛、硅微粉、氢氧化铝中的一种或几种。

8.根据权利要求5所述导热凝胶，其特征在于，所述抑制剂为乙炔基环己醇、乙烯基环体、乙炔基环体抑制剂中的一种。

9.一种导热凝胶的制备方法，其特征在于，包括：

按照权利要求5所述的A组分配方称取各原料；

将乙烯基硅油、铂金催化剂以及权利要求4所述的增粘剂进行均匀混合，得有机硅基胶a1；

在所述有机硅基胶a1中加入补强剂混合均匀，得有机硅基胶a2；

在所述有机硅基胶a2中加入导热填料混合均匀，得A组分；

按照权利要求5所述的B组分配方称取各原料；

将乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂以及权利要求4所述的增粘剂混合均匀，得有机硅基胶b1；

在所述有机硅基胶b1中加入补强剂混合均匀,得有机硅基胶b2；

在所述有机硅基胶b2中加入导热填料混合均匀，得到B组分。

10.一种导热界面材料，其特征在于，所述导热界面材料包括内衬增强层以及导热硅胶层；

所述导热硅胶层是由权利要求5-8任一权利要求所述的导热凝胶中的A组分以及B组分按照重量比1:1混合均匀后固化而成。

11.根据权利要求10所述的导热界面材料，其特征在于，所述内衬增强层是以聚酯无纺布、玻纤布、碳纤维布、芳纶纤维布中的一种为原料经硅烷偶联剂处理而得。

12.根据权利要求11所述的导热界面材料，其特征在于，所述硅烷偶联剂为含有乙烯基的硅烷偶联剂。

13.根据权利要求10或11所述的导热界面材料，其特征在于，所述硅烷偶联剂为三甲氧基乙烯基硅烷偶联剂、三乙氧基乙烯基硅烷偶联剂、甲氧基乙氧基乙烯基硅烷偶联剂中的一种或几种。