[发明专利]增粘剂、导热凝胶、导热界面材料及其制备方法、应用、电子设备

说明书

本发明适用于材料技术领域，提供了一种增粘剂、导热凝胶、导热界面材料及其制备方法、应用、电子设备，其中，所述增粘剂的制备方法包括：将含氢MQ硅树脂和烯丙基缩水甘油醚于反应容器中，通氮气保护并在常温下混合均匀后，加入铂金催化剂，升温至50‑80℃进行反应1‑3h，即得。本发明所得增粘剂中MQ硅树脂上连接的有机部分能提高体系的相容性，并起增粘作用；同时增粘剂中含有环氧基团有机部分，在内部扩散润湿作用下可以粘结器件表面，通过该增粘剂所得到的导热界面材料具有表面粘性，既可以防止使用过程中的滑移，又能够降低导热界面材料与发热部件之间的热阻，提升散热效果。

技术领域

本发明属于材料技术领域，尤其涉及一种增粘剂、导热凝胶、导热界面材料及其制备方法、应用、电子设备。

背景技术

随着电子设备向集约化、高功耗发展，其功耗密度逐步增加，电子设备的发热量也成倍增加，这也对系统的散热性能提出了更高的要求。行之有效的办法就是通过导热绝缘高分子界面材料将器件产生的热量传递出去。有机硅材料具有耐高温、阻燃、耐候性好、电气绝缘型好、化学惰性等优异的性能，可以满足电子器件的使用要求而被广泛用来制备导热界面材料。

针对不同应用，导热界面材料形式有多种，主要有导热灌封胶、导热硅脂、导热凝胶以及导热垫片等。但是以上几种导热材料本体强度相对较低，而且存在不同的缺点。如导热垫片一般不具有表面粘性，使用过程中难以固定，操作不便，即使在具有固定措施的情况下，由于震动也会在发热与散热部件间发生轻微移动，导致散热效果变差；而且导热垫片与发热部件之间不能充分接触，造成导热材料与发热部件之间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导。导热硅脂、热凝胶为膏状，受到挤压时会产生明显变形，使发热部件与散热部件能够充分接触，降低了界面热阻，但是基本不具备强度，对于可产生轻微位移或受力明显的部位的使用受到了限制。灌封胶、结构胶虽然可以实现散热界面的良好接触，但是固化后与散热结构成为一体，难以返修。另外，对于有些导热界面处存在明显的受力，即存在垂直于界面的压力，又存在平行于界面的剪力，常规导热材料不能满足要求热设计要求。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种增粘剂，旨在解决上述背景技术问题。

本发明实施例是这样实现的，一种增粘剂的制备方法，包括：

将含氢MQ硅树脂和烯丙基缩水甘油醚于反应容器中，通氮气保护并在常温下混合均匀后，加入铂金催化剂，升温至50-80℃进行反应1-3h，即得增粘剂。

本发明实施例的另一目的在于一种增粘剂，所述增粘剂是由所述的增粘剂的制备方法所制备得到的。

本发明实施例的另一目的在于一种导热凝胶，包括A组分以及B组分；

其中，所述A组分包括以下重量份数的原料：

乙烯基硅油30-60份、铂金催化剂0.001-0.1份、补强剂0.5-2份、导热填料100-1500份以及所述的增粘剂1-5份；

所述B组分包括以下重量份数的原料：

乙烯基硅油25-45份、含氢硅油5-15份、补强剂0.5-2份、抑制剂0.001-0.1份、导热填料100-1500份以及所述的增粘剂1-5份。

本发明实施例的另一目的在于一种导热凝胶的制备方法，包括：

按照所述的A组分配方称取各原料；

将乙烯基硅油、铂金催化剂以及权利要求4所述的增粘剂进行均匀混合，得有机硅基胶a1；

在所述有机硅基胶a1中加入补强剂混合均匀，得有机硅基胶a2；

在所述有机硅基胶a2中加入导热填料混合均匀，得A组分；

按照所述的B组分配方称取各原料；