[发明专利]哑光油墨沉锡板工艺

说明书

本发明公开了哑光油墨沉锡板工艺，步骤如下：步骤A：首先对PCB板进行烤炉加烤以固化PCB板表面油墨，可避免油墨在沉锡过程中有油墨析出，减小离子污染；步骤B：然后对PCB板进行表面沉锡处理；步骤C：最后对PCB板进行去离子清洗处理，可减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，可有效降低PCB板表面离子污染物含量；其中，步骤C中，去离子清洗处理中添加了15～25ml/l的去离子剂。本申请提供的光油墨沉锡板工艺可提高油墨固化效果，减少沉锡时的析出，减少离子污染和减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，以符合国家标准，减少对使用者的影响。

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，特别涉及哑光油墨沉锡板工艺。

背景技术

沉锡表面处理具有成本低、不容易变色、可以返工、平整度高、铜锡焊接可靠性高、满足无铅焊接需求等众多优点，且随着无铅焊接的广泛实施，沉锡表面处理在PCB各种表面处理中所占的比重逐年上升，尤其在具有高可靠性需求的汽车电路板中得到了越来越广泛的应用。但沉锡表面处理后，板面离子污染物含量相比其他表面处理高，这些离子污染物如果不能得到有效清除，将会影响到PCB板的可靠性，严重时会导致PCB板失效，同时不符合国家规定，影响使用者身体健康。因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供哑光油墨沉锡板工艺，提高油墨固化效果，减少沉锡时的析出，减少离子污染和减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，以符合国家标准，减少对使用者的影响。

根据本发明的第一方面，提供哑光油墨沉锡板工艺，步骤如下：

步骤A：首先对PCB板进行烤炉加烤以固化PCB板表面油墨，可避免油墨在沉锡过程中有油墨析出，减小离子污染；

步骤B：然后对PCB板进行表面沉锡处理；

步骤C：最后对PCB板进行去离子清洗处理，可减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，可有效降低PCB板表面离子污染物含量；

其中，

步骤C中，去离子清洗处理中添加了15～25ml/l的去离子剂。

本发明的哑光油墨沉锡板工艺至少具有以下有益效果：本实施例通过步骤A：首先对PCB板进行烤炉加烤以固化PCB板表面油墨，可避免油墨在沉锡过程中有油墨析出，减小离子污染；步骤B：然后对PCB板进行表面沉锡处理；步骤C：最后对PCB板进行去离子清洗处理，可减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，可有效降低PCB板表面离子污染物含量；其中，步骤C中，去离子清洗处理中添加了15～25ml/l的去离子剂。本申请提供的光油墨沉锡板工艺可提高油墨固化效果，减少沉锡时的析出，减少离子污染和减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，以符合国家标准，减少对使用者的影响。

根据本发明第一方面的哑光油墨沉锡板工艺，步骤A之后、步骤B之前还包括将经过烤炉加烤固化处理后的PCB板进行除油处理。除油处理目的为清洗PCB板面，以确保沉锡效果。

根据本发明第一方面的哑光油墨沉锡板工艺，PCB板经过除油处理后进行微蚀处理。微蚀处理的目的为清洁铜表面并形成微凹凸表面以增加结合力。

根据本发明第一方面的哑光油墨沉锡板工艺，PCB板经过微蚀处理后、在进行步骤B之前进行预浸处理。预浸处理的目的为保护锡缸，避免沉锡缸污染。

根据本发明第一方面的哑光油墨沉锡板工艺，步骤C的去离子清洗处理中包括一次去离子水洗、两次超声波水洗和一次高压水洗。一次去离子水洗、两次超声波水洗和一次高压水洗目的为进一步地清洁板面，降低离子污染。

根据本发明第一方面的哑光油墨沉锡板工艺，步骤C中的去离子水洗的水洗时间不低于60S，其中去离子剂中包含20～30％的异丙醇。异丙醇是一种有机化合物，可有效去除板面的残留物，提高清洗效果，降低离子污染。