[发明专利]硅片的输送装置有效
申请号: | 202110706520.4 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113451187B | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 谢建;杨凡;刘永才 | 申请(专利权)人: | 深圳市创一智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 陈宇;张颖玲 |
地址: | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 输送 装置 | ||
本发明提供一种硅片的输送装置,涉及硅片的制备领域。该输送装置包括:主动带轮;传送带,套设于主动带轮的外部,且沿传送带的延伸方向间隔设置有多个用于承载硅片的托块;其中,主动带轮能够周期性地旋转,以带动托块沿传送带的延伸方向周期性地运动,且主动带轮在各周期内的转角与主动带轮的半径的乘积,等于相邻的托块的间距。这种输送装置能实现对硅片的长距离的踏步传输。
技术领域
本发明涉及硅片制备领域,尤其涉及一种硅片的输送装置。
背景技术
在硅片的制备过程中,需要通过输送装置将硅片在各加工位置之间转移,同时,输送装置还需要周期性地使硅片在加工位置处停留预设的时间,以便于硅片的加工设备对硅片进行加工,即,需要对硅片进行踏步传输。相关的输送装置通过直线电机驱动运载板周期性地运动,以对硅片进行踏步传输,这种输送装置难以实现对硅片的远距离踏步传输。
发明内容
本发明提供一种硅片的输送装置,以解决如何延长踏步传输的距离的技术问题。
本发明实施例提供一种硅片的输送装置,该输送装置包括:主动带轮;传送带,套设于所述主动带轮的外部,且沿所述传送带的延伸方向间隔设置有多个用于承载所述硅片的托块;其中,主动带轮能够周期性地旋转,以带动所述托块沿所述传送带的延伸方向周期性地运动,且所述主动带轮在各所述周期内的转角与所述主动带轮的半径的乘积,等于相邻的所述托块的间距。
进一步的,所述输送装置还包括:机架,与所述主动带轮可旋转地连接。
进一步的,在各所述周期内,所述主动带轮旋转一周。
进一步的,所述输送装置还包括:驱动组件,与所述机架连接,并与所述主动带轮连接,用于驱动所述主动带轮周期性地旋转。
进一步的,所述驱动组件包括:电机,与所述机架连接;同步轮,与所述电机连接,以在所述电机的驱动下周期性旋转;同步带,套设在所述同步轮与所述主动带轮的外部,以带动所述主动带轮周期性地旋转。
进一步的,所述输送装置还包括:张紧轮,与所述机架可旋转地连接,并与所述传送带的用于与所述主动带轮接触的一侧抵接,用于将所述传送带的部分下压,以张紧所述传送带;两个支撑轮,沿所述传送带的延伸方向,设置于所述张紧轮的两侧,且均与所述传送带的远离所述主动带轮的一侧抵接。
进一步的,所述支撑轮的表面设置有用于容纳所述托块的至少部分的第一凹槽。
进一步的,沿所述传送带的延伸方向,所述传送带的用于与所述主动带轮接触的一侧间隔设置有第一轮齿;所述主动带轮和所述张紧轮的表面均设置有能够与所述第一轮齿啮合的第二轮齿。
进一步的,所述输送装置还包括:托起轮,与所述机架可旋转地连接,与所述传送带的远离所述主动带轮的一侧抵接,用于托起所述传送带,且所述托起轮的表面设置有用于容纳所述托块的至少部分的第二凹槽。
进一步的,所述输送装置还包括:导向组件,与所述机架连接,且在垂直与所述传送带的延伸方向上,位于所述传送带的两侧,并与所述传送带抵接。
本发明实施例提供一种硅片的输送装置,该输送装置包括:主动带轮和套设于主动带轮的外部的传送带,沿传送带的延伸方向间隔设置有多个用于承载硅片的托块。其中,主动带轮能够周期性地旋转,以带动托块沿传送带的延伸方向周期性地运动,从而使主动带轮在各周期性内的转角与主动带轮的半径的乘积,等于相邻的托块的间距。通过使主动带轮周期性旋转,且将带轮在每个周期内旋转的角度与带轮的半径的乘积,与相邻的托块的间距相等,从而使托块沿传送带的延伸方向周期性运动,且在每个周期内托块的运动距离与相邻的托块的间距相等,从而实现了对承载有硅片的托块进行踏步传输。同时,通过带传送机构对硅片进行踏步传输,带传动机构的传送距离大,能够实现对硅片的长距离的踏步传输。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种硅片的输送装置的结构示意图;
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造