[发明专利]一种电子束固化有机硅封装胶及其制备方法

权利要求书

1.一种电子束固化有机硅封装胶，其特征在于，由以下按质量份数计的原料制成：二甲氧基硅烷100份、三甲氧基硅烷30-120份、硅烷偶联剂20-80份、酸催化剂0.2-2份、醇溶剂40-80份和碱催化剂0.5-1.5份；

其中，所述硅烷偶联剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的混合物。

2.根据权利要求1所述的电子束固化有机硅封装胶，其特征在于，所述二甲氧基硅烷为二甲基二甲氧基硅烷、二异丁基二甲氧基硅烷、甲基环己基二甲氧基硅烷和二苯基二甲氧基硅烷中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的电子束固化有机硅封装胶，其特征在于，所述三甲氧基硅烷为甲基三甲氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的电子束固化有机硅封装胶，其特征在于，所述酸催化剂为盐酸或硫酸溶液，且质量分数为1-8％。

5.根据权利要求1所述的电子束固化有机硅封装胶，其特征在于，所述醇溶剂为乙醇、异丙醇和正丁醇中的一种。

6.根据权利要求1所述的电子束固化有机硅封装胶，其特征在于，所述碱催化剂为氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液，且质量分数为1-8％。

7.如1-6任一项权利要求所述的电子束固化有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)按照质量份数依次称取二甲氧基硅烷、三甲氧基硅烷、硅烷偶联剂、酸催化剂、醇溶剂和碱催化剂；

2)将二甲氧基硅烷、三甲氧基硅烷、硅烷偶联剂、酸催化剂和一半的醇溶剂加入反应容器中进行水解反应；

3)水解反应完全后静置分离水相，有机相中加入碱催化剂和剩余的醇溶剂进行缩聚反应；

4)缩聚反应完全后静置分离水相，减压蒸馏得到电子束固化有机硅封装胶成品。

8.根据权利要求7所述的电子束固化有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，步骤2)中，水解反应温度为40-80℃，时间为0.5-4h。

9.根据权利要求7所述的电子束固化有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，步骤3)中，缩聚反应温度为60-90℃，时间为1-6h。

10.根据权利要求7所述的电子束固化有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，步骤4)中，减压蒸馏温度为100-150℃，时间为0.5-2h。