[发明专利]一种电子束固化有机硅封装胶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种电子束固化有机硅封装胶，由以下按质量份数计的原料制成：二甲氧基硅烷100份、三甲氧基硅烷30‑120份、硅烷偶联剂20‑80份、酸催化剂0.2‑2份、醇溶剂40‑80份和碱催化剂0.5‑1.5份；硅烷偶联剂为γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的混合物。本发明还涉及所述电子束固化有机硅封装胶的制备方法。本发明所述电子束固化有机硅封装胶无需光引发剂、可通过电子束辐照固化，能耗和生产成本大幅度降低、生产效率和产品的热稳定性显著提高，通过引入极性基团大大提高封装胶的粘接强度，使得其封装效果大大提高；固化后的封装胶膜透光率在97％以上，抗拉强度在4MPa以上，粘接强度在6MPa以上，且180℃条件下老化1h未黄变。

技术领域

本发明属于电子封装技术领域，具体涉及一种电子束固化有机硅封装胶及其制备方法。

背景技术

封装胶又称为灌封胶，是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包装或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。随着科学技术的发展，对封装胶及其技术的要求越来越高，例如生产工艺简单、产品无溶剂，固化时间短、能耗低，附着力优异，抗拉伸强度高，热稳定性好等。

封装胶按照固化方式主要分为传统的热固化封装胶和现代的辐射固化封装胶两种。传统的热固化封装胶主要存在以下问题：1)传统的加成型和缩合型有机硅封装胶都需要在较高的温度下(100℃以上)固化，能耗非常高；2)传统的热固化生产工艺，为了达到完全固化，需要较长的固化时间(1-4h)，导致生产效率低；3)传统的热固化有机硅封装胶极性基团含量很低，与基材的粘接性能较低，导致封装性能不好。

辐射固化封装胶目前主要集中在紫外光固化封装胶，而紫外光固化封装胶存在如下缺点：1)需要使用昂贵的光引发剂诱导光敏树脂的固化，不仅生产成本大幅提高，而且由于光引发剂的热稳定性差，导致封装胶容易黄变；

2)紫外固化设备会随着时间的推移快速老化，固化功率降低，质量稳定性较差；3)紫外光穿透的厚度有限，对于厚涂或者有填料的封装体系固化程度较低；4)紫外光固化的封装胶耐老化及辐照性能较差。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的技术问题，提供一种电子束固化有机硅封装胶及其制备方法，由该方法制得的封装胶无需光引发剂、可通过电子束辐照固化，能耗大大降低、成本大大降低、生产效率和产品的热稳定性显著提高，通过引入极性基团大大提高了封装胶的粘接强度，使得其封装效果大大提高。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种电子束固化有机硅封装胶，由以下按质量份数计的原料制成：二甲氧基硅烷100份、三甲氧基硅烷30-120份、硅烷偶联剂20-80份、酸催化剂0.2-2份、醇溶剂40-80份和碱催化剂0.5-1.5份；

其中，所述硅烷偶联剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的混合物。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述二甲氧基硅烷为二甲基二甲氧基硅烷、二异丁基二甲氧基硅烷、甲基环己基二甲氧基硅烷和二苯基二甲氧基硅烷中的至少一种。

进一步，所述三甲氧基硅烷为甲基三甲氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷中的至少一种。

进一步，所述酸催化剂为盐酸或硫酸溶液，且质量分数为1-8％。

进一步，所述醇溶剂为乙醇、异丙醇和正丁醇中的一种。

进一步，所述碱催化剂为氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液，且质量分数为1-8％。

本发明的另一目的是提供上述电子束固化有机硅封装胶的制备方法，包括以下步骤：