[发明专利]一种自催化生长制备高导热石墨烯膜的方法在审
申请号: | 202110709019.3 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN113353923A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 李永锋 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
主分类号: | C01B32/184 | 分类号: | C01B32/184 |
代理公司: | 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 | 代理人: | 杨斌华 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 催化 生长 制备 导热 石墨 方法 | ||
1.一种自催化生长制备高导热石墨烯膜的方法,其特征在于:包括如下步骤:
第一步,采用搅拌的方式,将氧化石墨烯分散至单层氧化石墨烯;
第二步,将通过涂布工艺,将单层氧化石墨烯制成薄膜;
第三步,第二步得到的单层氧化石墨烯薄膜置于炭化炉中,升温至250℃,得到脱掉部分氧原子,并残留缺陷结构的薄膜;
第四步,继续升温,升温至1000℃时,加入碳源进行碳化处理;
第五步,石墨烯缺陷在碳源产生的碳等离子气氛中修复,生长成大片的石墨烯;
第六步,将生长的大片的石墨烯置于石墨化炉内,通过缓慢加热至2000℃,得到高导热石墨烯膜。
2.根据权利要求1所述的一种自催化生长制备高导热石墨烯膜的方法,其特征在于:第一步中所述搅拌速度为1000-10000转/min,搅拌时间为1h-10h。
3.根据权利要求1所述的一种自催化生长制备高导热石墨烯膜的方法,其特征在于:第二步中所述薄膜的厚度为20-200微米。
4.根据权利要求1所述的一种自催化生长制备高导热石墨烯膜的方法,其特征在于:第四步中所述碳源包括气体碳源或固体碳源。
5.根据权利要求4所述的一种自催化生长制备高导热石墨烯膜的方法,其特征在于:所述气体碳源包括甲烷或乙炔,加入量为10ml/min-100ml/min。
6.根据权利要求4所述的一种自催化生长制备高导热石墨烯膜的方法,其特征在于:所述固体碳源包括固体碳源包括蔗糖、聚乙烯醇或聚丙烯腈,加入量为石墨烯膜重量的0.5%-10%。
7.根据权利要求1所述的一种自催化生长制备高导热石墨烯膜的方法,其特征在于:第四步中所述碳化时间为1-5h。
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