[发明专利]CSP在线固晶机

说明书

本发明公开了CSP在线固晶机，属于固晶机领域，包括机架、龙门架、晶盘组件、顶针组件、上料视觉组件、摆臂组件、固晶视觉组件、点胶组件、供胶组件、固晶组件以及供料定位组件；机架起支撑作用，龙门架固定在机架顶端面一侧，晶盘组件固定在机架顶端面并位于龙门架的一侧；顶针组件固定在晶盘组件的一侧；上料视觉组件位于晶盘组件上方并与龙门架固定连接；摆臂组件位于上料视觉组件一侧并与龙门架固定连接；固晶视觉组件位于摆臂组件远离上料视觉组件的一侧并与龙门架固定连接。通过设置的一系列结构，不仅简化设备结构，提高设备运行的稳定性，还能够减轻设备高速运转时的抖动，提高固晶精准度。

技术领域

本发明涉及一种固晶机，具体是CSP在线固晶机。

背景技术

随着经济的飞速发展，社会不断进步，节能减排增效提速已经成为全球发展的必然趋势，对此社会已有广泛共识。各种电器越来越朝向节省能源、使用方便、节约空间、安全高效、一机多能等特点的方向发展。LED在当今社会的应该极为广泛，节能空间大有可为。

CSP封装是现有LED生产的前沿技术，其是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术。为了达成这一目的，LED制造商尽可能的减少不必要的结构，比如采用标准高功率LED、去除陶瓷散热基板和连接线、金属化P和N极和直接在LED上方覆盖荧光层。

固晶机作为LED生产环节中必不可少的设备，自然需求极大。传统的固晶机用于实现半导体器件与基板间的电气连接。传统固晶机可将半导体器件用导电银浆或非导电胶粘固在基板上。然后进行烘烤工艺，将导电银浆或非导电胶粘结的半导体器件固化。最后在热压超声作用下，通过焊线机，将基板与半导体器件之间通过金线(铜线或银合金线)相连，以实现半导体器件与基板间的电气连通。

现有技术中存在如下问题：设备体积大，稳定性差，设备高速运转时抖动严重。因此，本领域技术人员提供了CSP在线固晶机，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供CSP在线固晶机，通过设置的一系列结构，不仅简化设备结构，提高设备运行的稳定性，还能够减轻设备高速运转时的抖动，提高固晶精准度，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

CSP在线固晶机，包括机架、龙门架、晶盘组件、顶针组件、上料视觉组件、摆臂组件、固晶视觉组件、点胶组件、供胶组件、固晶组件以及供料定位组件；机架起支撑作用，龙门架固定在机架顶端面一侧，晶盘组件固定在机架顶端面并位于龙门架的一侧；顶针组件固定在晶盘组件的一侧；上料视觉组件位于晶盘组件上方并与龙门架固定连接；摆臂组件位于上料视觉组件一侧并与龙门架固定连接；固晶视觉组件位于摆臂组件远离上料视觉组件的一侧并与龙门架固定连接；点胶组件固定在龙门架顶端面靠近固晶视觉组件的一侧；供胶组件固定在点胶组件的一侧；固晶组件位于供胶组件下方并固定在机架顶端面；供料定位组件固定在固晶组件的内部。

通过设置的一系列结构，不仅简化设备结构，提高设备运行的稳定性，还能够减轻设备高速运转时的抖动，提高固晶精准度。

作为本发明进一步的方案：所述晶盘组件包括第一X-Y轴机器人，且第一X-Y轴机器人固定在机架顶端面并位于龙门架的一侧，所述第一X-Y轴机器人的顶端固定连接有晶盘支架，且晶盘支架的顶端面开设有晶盘定位槽，所述晶盘定位槽的外侧面活动连接有搭扣。

在使用时，先把晶盘放入晶盘定位槽，锁紧搭扣固定晶盘，在上料视觉组件的配合下第一X-Y轴机器人精确的定位晶粒，使晶粒准确对准顶针组件的顶针针头。