[发明专利]一种高稳定性导电胶膜及印刷线路板

权利要求书

1.一种高稳定性导电胶膜，其特征在于：包括导体层，所述导体层的上、下表面分别设置大尺寸导电粒子上胶膜层和大尺寸导电粒子下胶膜层，大尺寸导电粒子上胶膜层外表面设置小尺寸导电粒子上胶膜层，大尺寸导电粒子下胶膜层外表面设置小尺寸导电粒子下胶膜层；所述大尺寸导电粒子上胶膜层中导电粒子的粒径大于小尺寸导电粒子上胶膜层中导电粒子的粒径，大尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子的粒径大于小尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子的粒径；所述小尺寸导电粒子上胶膜层和小尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子为金属颗粒与石墨烯的混合。

2.根据权利要求1所述的一种高稳定性导电胶膜，其特征在于：所述导体层是指厚度为0.01～30μm的铜箔层、银箔层或镍箔层。

3.根据权利要求1所述的一种高稳定性导电胶膜，其特征在于：所述大尺寸导电粒子上胶膜层和大尺寸导电粒子下胶膜层的厚度为5～45μm；大尺寸导电粒子上胶膜层和大尺寸导电粒子下胶膜层的厚度相同或者不同。

4.根据权利要求1所述的一种高稳定性导电胶膜，其特征在于：所述大尺寸导电粒子上胶膜层和大尺寸导电粒子下胶膜层由尺寸范围为2～40μm的金属颗粒和/或铁氧体颗粒分散于主体胶粘剂树脂中构成；所述大尺寸导电粒子上胶膜层和大尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子的尺寸相同或者不同。

5.根据权利要求1所述的一种高稳定性导电胶膜，其特征在于：所述小尺寸导电粒子上胶膜层和小尺寸导电粒子下胶膜层的厚度为0.5～5μm；小尺寸导电粒子上胶膜层和小尺寸导电粒子下胶膜层的厚度相同或者不同。

6.根据权利要求1所述的一种高稳定性导电胶膜，其特征在于：所述小尺寸导电粒子上胶膜层和小尺寸导电粒子下胶膜层由尺寸范围为0.05～5μm的金属颗粒与石墨烯分散于主体胶粘剂树脂中构成，金属颗粒与石墨烯的质量比为100:(0.2～5)；小尺寸导电粒子上胶膜层和小尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子的尺寸相同或者不同。

7.根据权利要求6所述的一种高稳定性导电胶膜，其特征在于：所述小尺寸导电粒子上胶膜层和小尺寸导电粒子下胶膜层中金属颗粒与石墨烯总的重量百分含量为30％～45％。

8.根据权利要求1所述的一种高稳定性导电胶膜，其特征在于：所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，所述通孔的尺寸范围为50～500μm，通孔由大尺寸导电粒子上胶膜层和/或大尺寸导电粒子下胶膜层所填充。

9.根据权利要求4或6所述的一种高稳定性导电胶膜，其特征在于：所述主体胶粘剂树脂为环氧树脂、丙烯酸树脂、胺基甲酸酯树脂、硅橡胶树脂、双马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种；所述金属颗粒包括铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的至少一种成分的颗粒。

10.一种高稳定性印刷线路板，包括权利要求1～9任一项所述的导电胶膜，其特征在于：还包括补强钢片、线路板本体及地层，线路板本体上设有连通地层的接地孔；所述导电胶膜的小尺寸导电粒子上胶膜层与补强钢片粘接电连通，小尺寸导电粒子下胶膜层与线路板本体粘接，并通过接地孔与地层粘接电连通。