[发明专利]一种高稳定性导电胶膜及印刷线路板

说明书

本发明属于电子器件领域，具体为一种高稳定性导电胶膜及印刷线路板。所述导电胶膜包括导体层，导体层的上、下表面分别设置大尺寸导电粒子上、下胶膜层，大尺寸导电粒子上、下胶膜层外表面分别设置小尺寸导电粒子上、下胶膜层；所述大尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径分别大于小尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径；所述小尺寸导电粒子上胶膜层和小尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子为金属颗粒与石墨烯的混合。将导电胶膜的小尺寸导电粒子上胶膜层与补强钢片粘接电连通，小尺寸导电粒子下胶膜层与线路板本体粘接，并通过接地孔与地层粘接电连通得到印刷线路板。本发明的导电胶膜及印刷线路板具有良好的粘接稳定性和导电稳定性。

技术领域

本发明涉及电子器件领域，具体为一种高稳定性导电胶膜及印刷线路板。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，挠性印刷电路作为一种连接电子元器件、实现元件装置和导线连接一体化的特殊部件，它具有轻、薄、结构多样、耐弯曲等优异性能。可广泛应用于手机、液晶显示等领域。

为了屏蔽挠性印刷电路板产生的电磁噪音，通常是在挠性印刷电路板上贴合能够屏蔽电磁噪音的电磁波屏蔽膜，电磁波屏蔽膜一般是在较薄的导体层上设置导电胶膜层，以便更好的贴合挠性印刷线路板，使其耐弯折性不受损。

导电胶膜是一种具有一定导电性的胶粘接构。它可以将多种导电部件连接在一起，使被连接部件间形成导电通路。导电胶膜通常由树脂基体和导电粒子组成。在实际应用中，导电胶膜粘合在印刷线路板的端子部与接地层之间，从而实现电导通。为了更好的实现接地及屏蔽性能，现有的导电胶膜的导电粉体填充量在50％以上甚至更高，这就导致导电胶膜与线路板基材和补强材之间结合力低，在经过回流焊后剥离力下降明显，受高温及应力的影响导电填料会发生变化，从而使得导电胶膜的导通效果不理想，因此导致导电胶膜的导电稳定性较差。

专利CN 209947453 U公开了一种导电胶膜及线路板，通过将导电胶膜设于印刷线路板上，从而为印刷线路板屏蔽电磁波干扰，外界产生的干扰电荷积聚在导电胶膜的导体层上，通过第一导体颗粒刺穿第一胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，从而将导体层上积聚的干扰电荷通过印刷线路板的地层导出；此外，通过钢片作为补强结构，并通过第二导体颗粒刺穿第二胶膜层并与钢片接触导通，从而通过钢片还可以将导体层上积聚的干扰电荷导出。但该专利需采用较大的导体颗粒以达到刺穿胶膜层的目的，然而较大的导体颗粒其尺寸误差较大，会形成偏大尺寸部分导体颗粒刺穿胶膜层而偏小尺寸部分导体颗粒无法刺穿胶膜层的情况，仍然影响导电的稳定性。另外，较大的导体颗粒会降低导电胶膜与补强钢片及地层的粘接稳定性，同样影响导电的稳定性。

专利CN 209461174 U公开了一种导电胶膜及线路板，通过设置导体层、第一凸部和第二凸部，以使得导电胶膜在压合使用时，第一凸部刺穿第一胶膜层并与一导体接触导通，第二凸部刺穿第二胶膜层并与另一导体接触导通，从而实现导电胶膜与导体相接触导通，以避免导电胶膜的导电粒子的堆砌状态发生改变导致导电胶膜的导电稳定性较差，从而有效地提高了导电胶膜的导电稳定性。但该专利技术需要在导体层上形成非平整表面的第一凸部和第二凸部，且为了达到良好的接触导通效果需使第一凸部和第二凸部得尺寸误差控制在较小范围，对制备工艺要求极高，制备成本高。而且采用导体层凸部刺穿的方式对导电胶膜与补强钢片及地层的粘接稳定性也存在不利的影响。

发明内容

针对以上现有技术存在的缺点和不足之处，本发明的首要目的在于提供一种高稳定性导电胶膜。本发明的导电胶膜采用大尺寸导电粒子胶膜层与小尺寸导电粒子胶膜层相结合的方式，其中大尺寸导电粒子胶膜层与导体层接触，获得良好的导通性能；小尺寸导电粒子胶膜层设置于外层，与外接导体接触，获得良好的粘结稳定性和导电稳定性。并通过设计小尺寸导电粒子胶膜层的成分组成，增强其与金属导体的粘结力，进一步增强粘结稳定性和导电稳定性。

本发明的另一目的在于提供一种含有上述导电胶膜的高稳定性印刷线路板。