[发明专利]用于芯片检测的参考模板的生成方法及相关设备

权利要求书

1.一种用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述方法包括：

获取芯片数据；

根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板；

将所述映射模板与预设的良品图像进行匹配，得到匹配结果；

根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板。

2.根据权利要求1所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板，具体包括：

根据预设的提取规则，提取所述芯片数据中的模板数据；

根据所述模板数据，生成所述芯片数据对应的映射模板。

3.根据权利要求2所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述模板数据包括尺寸数据以及若干个焊接点对对应的位置坐标。

4.根据权利要求3所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述根据所述模板数据，生成所述芯片数据对应的映射模板，具体包括：

根据所述尺寸数据，创建与所述芯片数据对应的空白模板；

针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，在所述空白模板上进行连线，生成该焊接点对应的焊接曲线以及包括所述焊接曲线的映射模板。

5.根据权利要求4所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述芯片数据还包括每一个所述焊接点对对应的焊接弧度数据；所述针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，在所述空白模板上进行连线，生成该焊接点对应的焊接曲线以及包括所述焊接曲线的映射模板，具体包括：

针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，对该焊接点对进行连接，得到初始曲线；

根据所述焊接弧度数据，对所述初始曲线进行调整，得到中间曲线；

根据预设的膨胀参数，对所述中间曲线进行膨胀，得到焊接曲线以及所述映射模板。

6.根据权利要求5所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述根据预设的膨胀参数，对所述中间曲线进行膨胀，得到目标曲线之前，还包括：

获取芯片数据对应的工艺参数；

根据所述工艺参数，确定所述芯片数据对应的膨胀参数。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板之后，还包括：

将所述参考模板发送至预先连接的芯片检测装置，以供所述芯片检测装置根据所述参考模板对待检测的芯片进行检测。

8.一种用于芯片检测的参考模板的生成装置，其特征在于，所述用于芯片检测的参考模板的生成装置具体包括：

获取模块，用于获取芯片数据；

生成模块，用于根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板；

匹配模块，用于将所述映射模板与预设的良品图像进行匹配，得到匹配结果；

调整模块，用于根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如权利要求1～7任意一项所述的用于芯片检测的参考模板的生成方法中的步骤。

10.一种终端设备，其特征在于，包括：处理器、存储器及通信总线；

所述存储器上存储有可被所述处理器执行的计算机可读程序；

所述通信总线实现处理器和存储器之间的连接通信；

所述处理器执行所述计算机可读程序时实现如权利要求1～7任意一项所述的用于芯片检测的参考模板的生成方法中的步骤。