[发明专利]用于芯片检测的参考模板的生成方法及相关设备

说明书

本发明公开了一种用于芯片检测的参考模板的生成方法及相关设备，所述方法包括获取芯片数据；根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板；将所述映射模板与预设的良品图像进行匹配，得到匹配结果；根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板。本发明先通过自动布线生成一个映射模板，再通过与良品图像的匹配，调整映射模板上的布线，从而降低了人工连线的繁琐和耗时，极大地提升了映射模板的生成效率。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，特别涉及一种用于芯片检测的参考模板的生成方法及相关设备。

背景技术

随着集成电路的发展以及市场需求的扩大，一方面芯片相较于以往更小型化且功能更多，另一方面芯片中的电路复杂程度也越来越高。为了提高芯片的检测效率和稳定性，当前机器检测已经替代人工检测，成为应用最为广泛的芯片检测方式。

目前基于机器检测芯片的主要过程包括：对已检测为良品的芯片进行拍照，得到良品图像，然后参照良品图像的标准，在软件上对芯片进行焊线建模，直至所有焊线完成建模，得到建模图像。然后将建模图像导入到机器中，机器基于建模图像，对待检测的芯片进行检测。由于在此过程中，建模图像中的拉线是通过人员参考良品图像进行手工拉线得到的，虽然在存在参照物的前提下拉线并非复杂的工作，但是在焊线的密度和数量越来越大的情形下，人工手动拉线的方式就显得十分繁琐，需要耗费大量的时间，从而拉低了芯片检测的效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于用于芯片检测的参考模板的建模主要仍是人工的方式，效率低下，针对现有技术的不足，提供一种用于芯片检测的参考模板的生成方法。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种用于芯片检测的参考模板的生成方法，所述方法包括：

获取芯片数据；

根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板；

将所述映射模板与预设的良品图像进行匹配，得到匹配结果；

根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板。

所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其中，所述根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板，具体包括：

根据预设的提取规则，提取所述芯片数据中的模板数据；

根据所述模板数据，生成所述芯片数据对应的映射模板。

所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其中，所述模板数据包括尺寸数据以及若干个焊接点对对应的位置坐标。

所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其中，所述根据所述模板数据，生成所述芯片数据对应的映射模板，具体包括：

根据所述尺寸数据，创建与所述芯片数据对应的空白模板；

针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，在所述空白模板上进行连线，生成该焊接点对应的焊接曲线以及包括所述焊接曲线的映射模板。

所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其中，所述芯片数据还包括每一个所述焊接点对对应的焊接弧度数据；所述针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，在所述空白模板上进行连线，生成该焊接点对应的焊接曲线以及包括所述焊接曲线的映射模板，具体包括：

针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，对该焊接点对进行连接，得到初始曲线；

根据所述焊接弧度数据，对所述初始曲线进行调整，得到中间曲线；

根据预设的膨胀参数，对所述中间曲线进行膨胀，得到焊接曲线以及所述映射模板。