[发明专利]一种内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件

权利要求书

1.一种内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件，其特征在于，包括：

构件主体(1)，所述构件主体(1)表面设置有安装槽；

安装框(2)，所述安装框(2)嵌设于所述安装槽内，所述安装框(2)为中空结构，且一侧设置有开口，所述开口与所述安装槽的槽口具有相同朝向；

盖板(9)，所述盖板(9)可拆卸的密封式配置于所述安装框(2)的开口处，与所述安装框(2)围成密封的安装空间；

芯片与安装壳(3)，所述芯片设置于所述安装壳(3)内，所述安装壳(3)可拆卸的配置于所述安装空间内。

2.根据权利要求1所述的内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件，其特征在于，所述盖板(9)通过螺栓(10)与所述安装框(2)连接，所述安装框(2)的内侧壁上固定设置有安装块(6)，所述安装块(6)外端开设有配合螺栓(10)的螺纹槽(7)。

3.根据权利要求2所述的内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件，其特征在于，所述安装框(2)内部固定配置有安装环(8)，所述安装环(8)内固定设置有环状的气囊(11)，所述安装壳(3)穿插卡设在气囊(11)内侧。

4.根据权利要求3所述的内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件，其特征在于，所述气囊(11)通过气管(12)与所述螺纹槽(7)底端连通。

5.根据权利要求1所述的内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件，其特征在于，所述安装块(6)的侧壁内开设有填充槽，所述填充槽的槽口设置在所述安装框(2)的上端壁，所述填充槽内填充有吸水材料(4)，所述安装框(2)的上端壁上还设置有密封圈(5)，所述填充槽的槽口处于密封圈(5)的外侧。

6.根据权利要求5所述的内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件，其特征在于，所述盖板(9)的外侧壁上开设有转动槽，所述转动槽内转动安装有转动盘(15)，所述转动盘(15)可吸收热量实现自转运动，所述转动盘(15)侧壁内嵌设有多个金属块(19)，所述金属块(19)沿所述转动盘(15)周向均匀分布，所述安装壳(3)上端固定配置有固定环(13)，所述固定环(13)内圈设置有弹性层(14)，所述弹性层(14)中部固定设置有第二磁块(18)，所述转动盘(15)处于第二磁块(18)的正上方。

7.根据权利要求6所述的内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件，其特征在于，所述转动盘(15)内开设有多个填充腔(16)，多个所述填充腔(16)沿所述转动盘(15)周向均匀分布，且内部填充有磁流体，所述转动槽的侧壁内嵌设有第一磁块(17)，所述第一磁块(17)与所述转动盘(15)中点等高。

8.根据权利要求7所述的内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件，其特征在于，所述盖板(9)被还嵌设有导热片(20)，所述导热片(20)处于所述转动盘(15)下侧，且导热片(20)的两侧垂直穿出所述盖板(9)下侧，可穿插于所述吸水材料(4)内。