[发明专利]一种内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件

说明书

本发明公开了一种内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件，包括：构件主体，所述构件主体表面设置有安装槽；安装框，所述安装框嵌设于所述安装槽内，所述安装框为中空结构，且一侧设置有开口，所述开口与所述安装槽的槽口具有相同朝向；盖板，所述盖板可拆卸的密封式配置于所述安装框的开口处，与所述安装框围成密封的安装空间；芯片与安装壳，所述芯片设置于所述安装壳内，所述安装壳可拆卸的配置于所述安装空间内。当需要更换芯片时，只需要将盖板从安装框的开口上拆下，再将安装壳从安装框内取出更换即可；该操作过程中，不会破坏安装框与构建主体之间的紧密配合，从而可保证安装框能够稳定嵌设在构件主体内。

技术领域

本发明属于装配式建筑构件技术领域，尤其涉及一种内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件。

背景技术

装配式建筑工业化是世界性的大潮流和大趋势。随着国家加大对基础设施的投资建设，装配式建筑工业化也是我国改革和发展的迫切要求。随着国家的大力推进，装配式建筑的市场异常火热。将芯片安装在预制装配式建筑构件上，在计算机互联网的基础上，利用芯片技术、无线数据通信等技术，实现对构件定位、追踪与管理，是现代建筑工业化发展的重要措施。

目前的技术中，一般是将芯片直接简单的嵌设在建筑构件内，在构件的浇筑阶段便可将芯片设置于浇筑模具中，该安装方式虽然简单，但是也存在着明显的使用问题。

首先装配式建筑构件在装配的过程中，构件之间易出现相互碰撞，而上述芯片安装方式不具备减震的效果，建筑构件的振动能够直接传递给芯片，进而使得芯片易出现损坏；

同时芯片的更换操作比较麻烦，由于芯片具有损坏的可能，所以需要对损坏的芯片进行更换，而上述芯片安装结构中，芯片紧密嵌设在建筑构件内，因此拆卸芯片时操作比较麻烦，同时再将芯片嵌设在构件内，再难以稳定保证芯片紧密嵌设在构件内，易产生松动的情况；

而且为了便于拆装芯片，芯片一般嵌设在靠近建筑构件表面的位置，但是在阳光的照射下，建筑构件表面的温度较高，从而导致芯片的温度随之升高，从而易导致芯片损坏，而芯片设置在建筑构件的较深处，则又不方便芯片的拆装操作。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件。

本发明提出的一种内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件，包括：

构件主体，所述构件主体表面设置有安装槽；

安装框，所述安装框嵌设于所述安装槽内，所述安装框为中空结构，且一侧设置有开口，所述开口与所述安装槽的槽口具有相同朝向；

盖板，所述盖板可拆卸的密封式配置于所述安装框的开口处，与所述安装框围成密封的安装空间；

芯片与安装壳，所述芯片设置于所述安装壳内，所述安装壳可拆卸的配置于所述安装空间内。

优选地，所述盖板通过螺栓与所述安装框连接，所述安装框的内侧壁上固定设置有安装块，所述安装块外端开设有配合螺栓的螺纹槽。

优选地，所述安装框内部固定配置有安装环，所述安装环内固定设置有环状的气囊，所述安装壳穿插卡设在气囊内侧。

优选地，所述气囊通过气管与所述螺纹槽底端连通。

优选地，所述安装块的侧壁内开设有填充槽，所述填充槽的槽口设置在所述安装框的上端壁，所述填充槽内填充有吸水材料，所述安装框的上端壁上还设置有密封圈，所述填充槽的槽口处于密封圈的外侧。

优选地，所述盖板的外侧壁上开设有转动槽，所述转动槽内转动安装有转动盘，所述转动盘可吸收热量实现自转运动，所述转动盘侧壁内嵌设有多个金属块，所述金属块沿所述转动盘周向均匀分布，所述安装壳上端固定配置有固定环，所述固定环内圈设置有弹性层，所述弹性层中部固定设置有第二磁块，所述转动盘处于第二磁块的正上方。