[发明专利]驱动基板、其制备方法、显示面板组件及电子设备在审
申请号: | 202110713354.0 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN113451333A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 左鸿阳 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动 制备 方法 显示 面板 组件 电子设备 | ||
本申请提供一种驱动基板、其制备方法、显示面板组件及电子设备。所述驱动基板包括:第一薄膜晶体管,所述第一薄膜晶体管包括第一有源层,所述第一有源层包括锌锡氧化物层;以及第二薄膜晶体管,所述第二薄膜晶体管与所述第一薄膜晶体管间隔设置且电连接,所述第二薄膜晶体管包括第二有源层,所述第二有源层包括低温多晶硅层。本申请实施例的驱动基板采用锌锡氧化物替代铟镓锌氧化物作为有源层,成本低且不污染环境。
技术领域
本申请涉及电子领域,具体涉及一种驱动基板、其制备方法、显示面板组件及电子设备。
背景技术
当前的铟镓锌氧化物薄膜晶体管(IGZO薄膜晶体管)的漏电少,能够保证低刷新率时的稳定性,且功耗较低,因此,常用于显示面板的驱动基板中。然而,IGZO薄膜晶体管制备时需要使用金属镓作为原材料,使得制得的薄膜晶体管价格昂贵,且还需要使用铟作为原材料,铟有毒,对于环境污染严重。
发明内容
针对上述问题,本申请实施例提供一种驱动基板,其采用锌锡氧化物替代铟镓锌氧化物作为有源层,成本低且不污染环境。
本申请实施例提供一种驱动基板,其包括:第一薄膜晶体管,所述第一薄膜晶体管包括第一有源层,所述第一有源层包括锌锡氧化物层;以及第二薄膜晶体管,所述第二薄膜晶体管与所述第一薄膜晶体管间隔设置且电连接,所述第二薄膜晶体管包括第二有源层,所述第二有源层包括低温多晶硅层。
本申请实施例还提供了一种驱动基板的制备方法,所述驱动基板包括阵列排布的薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括第一栅极,第一栅介质层及第一有源层,所述第一栅介质层设置于所述第一栅极的表面,所述第一有源层设置于所述第一栅介质层远离所述第一栅极的表面且对应所述第一栅极设置;所述方法包括:
制备第一栅极;
在所述第一栅极的表面沉淀第一栅介质层,所述第一栅介质层的沉淀速度为0.1nm/s至0.5nm/s;以及
在所述第一栅介质层远离所述第一栅极的表面沉积半导体层,并对所述半导体层进行刻蚀形成第一有源层,所述第一有源层包括锌锡氧化物层。
本申请实施例还提供了一种驱动基板的制备方法,所述驱动基板包括阵列排布的薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括所述薄膜晶体管包括衬底,第二栅极,第二栅介质层、第一有源层、第一源极及第一漏极;所述第一有源层设置于所述衬底的一侧,所述第二栅介质层设置于所述第一有源层远离所述衬底的表面,所述第二栅极设置于所述第二栅介质层远离所述第一有源层的表面;所述第一源极和第一漏极间隔设置且分别与所述第一有源层电连接;所述方法包括:
在衬底的一侧形成半导体层,并进行刻蚀形成第一有源层;
对所述第一有源层进行等离子体处理;
在所述第一有源层远离所述衬底的表面沉积第二栅介质层;
进行氧气退火处理;
在第二栅介质层远离所述衬底的表面形成第二栅极层,并依次对所述第二栅极层及第二栅介质层进行图形化,形成第二栅极,并露出第一有源层对应第一源极和第一漏极的区域;
对第一有源层对应第一源极和第一漏极的区域进行等离子体处理;
在所述第二栅极远离所述衬底的表面形成钝化层,并对所述钝化层进行刻蚀;以及
在所述钝化层远离所述第一栅极的表面形成第一源极和第一漏极。
本申请实施例还提供了一种显示面板组件,其包括:
本申请实施例所述的驱动基板;以及
显示层,所述显示层与所述驱动基板电连接,并在所述驱动基板的驱动下进行内容显示。
本申请还实施例提供一种电子设备,其包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的