[发明专利]一种用于半导体超精细研磨专用垫在审
| 申请号： | 202110713842.1 | 申请日： | 2021-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN113414706A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 田多胜 | 申请（专利权）人： | 东莞市中微纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/22 | 分类号： | B24B37/22;B24B37/26;B24B37/10 |
| 代理公司： | 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 | 代理人： | 毛有帮 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 精细 研磨 专用 | ||
1.一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：包括从一侧到另一侧方向依次复合的蜂窝网格层、第一双面不干胶层、PET基材层、第二双面不干胶层和离型纸，所述蜂窝网格层是带蜂窝通孔的PET片材，所述蜂窝网格层的厚度为0.8-1.2mm,所述蜂窝通孔是通过冲切工艺加工成型的正六边形通孔，所述蜂窝通孔的连接径的宽度为0.8-1.5mm,所述正六边形通孔的对角线的长度为4-5mm。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：所述蜂窝网格层与第一双面不干胶层之间还设置有热熔胶膜和第一PET层。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：所述热熔胶膜替换成UV胶水。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：所述热熔胶膜的厚度为0.05-0.15mm，耐热温度100-150℃。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：所述第一PET层的厚度为0.1-0.15mm。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：所述第一双面不干胶层是以PET为中间基材，中间基材厚度为0.1-0.15mm，不干胶层厚度0.05-0.1mm，耐温120℃以上。
7.根据权利要求1所述的一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：所述PET基材厚度为0.8-1.5mm。
8.根据权利要求1所述的一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：第二双面不干胶层是以PET为中间基材，中间基材厚度0.1-0.15mm,不干胶层厚度0.05-0.1mm，耐温100℃以上。
9.根据权利要求1所述的一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：所述离型纸为双面离型纸。
10.一种用于半导体超精细研磨专用垫的制备方法，其特征在于：包括如下步骤:步骤一、准备厚度为0.8-1.2mm的PET片材；步骤二、利用冲压设备对PET片材进行冲孔，制得表面具有蜂窝通孔的蜂窝网格层；步骤三、准备厚度为0.05-0.15mm的热熔胶膜和厚度为0.1-0.15mm的第一PET层，将两者贴合在一起，制得热熔胶模+PET复合层；步骤四、将蜂窝网格层与热熔胶模+PET复合层进行热贴合，制得复合体一；步骤五、准备厚度为0.8-1.2mm的PET基材层和带离型纸的第二双面不干胶层，利用贴合设备将PET基材层与第二双面不干胶层贴合在一起制得复合体二，离型纸保留在复合体二的一侧；步骤六、准备第一双面不干胶层，依次将复合体一、第一双面不干胶层、复合体二层叠放置，利用贴合设备将三者贴合成一个整体。
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