[发明专利]一种用于半导体超精细研磨专用垫

说明书

本发明公开了一种用于半导体超精细研磨专用垫，所述研磨专用垫包括从一侧到另一侧方向依次复合的蜂窝网格层、第一双面不干胶层、PET基材层、第二双面不干胶层和离型纸，所述蜂窝网格层是带蜂窝通孔的PET片材，本发明的半导体超精细研磨专用垫，通过将现有的滚轮压制工艺改进为片材冲切工艺，再将多个片层进行复合得到一个整体，这种加工方法得到的研磨垫，可以使蜂窝孔的深度达到1.2mm左右,使用寿命延长一倍以上，并且厚度一致性较高，精度等级更高。

技术领域

本发明涉及半导体研磨技术领域，具体为一种用于半导体超精细研磨专 用垫。

背景技术

现有的用于晶圆片的研磨垫为一体成型的构件，其上带有蜂窝状的盲孔， 盲孔深度最多为0.7mm,该种研磨垫的蜂窝状盲孔是通过在片材机上利用凹 凸滚轮热熔压制成型，在实际中这种研磨垫的盲孔深度较小，过深的盲孔难 以加工，所以一般不超过0.8mm,这就导致了研磨垫的使用寿命较短，并且这 种滚轮热熔压制工艺在成型过程中，由于熔融胶体通过流延在滚轮凸块间隙 中再牵引分离出来，容易使PET的厚度产生变化，厚度一致性较差，为了解 决这些技术问题，因些需要开发一款新的研磨垫。

发明内容

本发明主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种用于半导 体超精细研磨专用垫与方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体超精细研 磨专用垫，包括从一侧到另一侧方向依次复合的蜂窝网格层、第一双面不干 胶层、PET基材层、第二双面不干胶层和离型纸，所述蜂窝网格层是带蜂窝通 孔的PET片材，所述蜂窝网格层的厚度为0.8-1.2mm,所述蜂窝通孔是通过冲 切工艺加工成型的正六边形通孔，所述蜂窝通孔的连接径的宽度为0.8-1.5mm, 所述正六边形通孔的对角线的长度为4-5mm。

作为本发明用于半导体超精细研磨专用垫的一种改进，所述蜂窝网格 层与第一双面不干胶层之间还设置有热熔胶膜和第一PET层。

作为本发明用于半导体超精细研磨专用垫的一种改进，所述热熔胶膜 替换成UV胶水。

更具体的，所述热熔胶膜的厚度为0.05-0.15mm，耐热温度100-150℃。

更具体的，所述第一PET层的厚度为0.1-0.15mm。

更具体的，所述第一双面不干胶层是以PET为中间基材，中间基材厚度 为0.1-0.15mm，不干胶层厚度0.05-0.1mm，耐温120℃以上。

更具体的，所述PET基材厚度为0.8-1.5mm。

更具体的，第二双面不干胶层是以PET为中间基材，中间基材厚度 0.1-0.15mm,不干胶层厚度0.05-0.1mm，耐温100℃以上。

更具体的，所述离型纸为双面离型纸。

一种用于半导体超精细研磨专用垫的制备方法，包括如下步骤:步骤一、 准备厚度为0.8-1.2mm的PET片材；步骤二、利用冲压设备对PET片材进行 冲孔，制得表面具有蜂窝通孔的蜂窝网格层；步骤三、准备厚度为0.05-0.15mm 的热熔胶膜和厚度为0.1-0.15mm的第一PET层，将两者贴合在一起，制得热 熔胶模+PET复合层；步骤四、将蜂窝网格层与热熔胶模+PET复合层进行热贴 合，制得复合体一；步骤五、准备厚度为0.8-1.2mm的PET基材层和带离型 纸的第二双面不干胶层，利用贴合设备将PET基材层与第二双面不干胶层贴 合在一起制得复合体二，离型纸保留在复合体二的一侧；步骤六、准备第一 双面不干胶层，依次将复合体一、第一双面不干胶层、复合体二层叠放置， 利用贴合设备将三者贴合成一个整体。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：