[发明专利]半导体元件平移式测试打码编带一体机

权利要求书

1.一种半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，包括工作台、依次从左往右设置在工作台上的上料过渡测试治具、长时间测试区、下料过渡测试治具，所述长时间测试区上以矩形阵列的排布方式设置有多个长时间测试治具；所述上料过渡测试治具与长时间测试治具通过上料开夹机械手衔接，下料过渡测试治具与长时间测试治具通过下料开夹机械手衔接，所述上料过渡测试治具的上游设置有元件搬运装置，元件搬运装置用于将料盘上的半导体元件搬运至上料过渡测试治具进行测试，下料过渡测试治具的下游依次设有打标装置以及编带包装装置；下料过渡测试治具与打标装置之间通过打标转移机械手衔接，打标装置与编带包装装置之间通过包装转移机械手衔接；每个所述长时间测试治具包括测试底座、设置在测试底座上的测试电路元件以及自动夹件器，所述上料开夹机械手和下料开夹机械手均能使自动夹件器打开完成对半导体元件的转移；长时间测试的时长为30min-1h；上料过渡测试治具用于对半导体元件进行第一次短时间测试，第一次短时间测试的时长为5s-10s；下料过渡测试治具用于对半导体元件进行第二次短时间测试，第二次短时间测试的时长为5s-10s。

2.根据权利要求1所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述自动夹件器包括两个对称设置在测试底座上的夹爪，每个夹爪包括自上而下依次连接设置的夹件部、连接部以及弯脚部，所述连接部与测试底座转动连接，所述测试底座上安装有用于驱使两个夹爪的夹件部相互靠近的弹性构件。

3.根据权利要求2所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述上料开夹机械手包括x轴滑移模组、设置在x轴滑移模组上的第一机架、设置在第一机架上的y轴滑移模组、设置在y轴滑移模组上的第二机架、设置在第二机架上的开夹组件和z轴滑移模组、设置在z轴滑移模组上的吸取机构。

4.根据权利要求3所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述开夹组件包括设置在第二机架的开夹安装板、与开夹安装板滑动连接的z轴滑板、用于驱动z轴滑板上下移动的解锁气缸，所述z轴滑板上设有两个与夹爪位置相对应的L形支臂，每个L形支臂的底部设有解锁器，所述解锁器包括具有下凹腔的解锁支座，水平设置在下凹腔中的支轴、若干个可转动地套在支轴上的压轮。

5.根据权利要求3所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述吸取机构包括吸取安装座、竖直设置在吸取安装座上的轴套，设置在轴套底部的导向座，轴套上设有一个横截面为非圆形的轴向通孔，该轴向通孔中插入一根与轴向通孔的形状相适配的内轴，该内轴的底部向下伸出轴向通孔且连接有吸盘安装座，吸盘安装座的底部设有吸盘，所述内轴上套装有缓冲弹簧，该缓冲弹簧位于吸盘安装座与导向座之间，所述内轴的顶部设有限位卡簧，所示内轴上设有一个轴向通道，轴向通道的底端与吸盘连通，轴向通道的顶端连接有气嘴。

6.根据权利要求1所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述元件搬运装置包括第一推车、第二推车、设置在工作台上的取件机械手和料盘y轴传送机构，所述料盘y轴传送机构具有料盘进给工位、取料工位以及料盘回收工位，所述取料工位的下方设置有取料顶升机构，所述料盘进给工位的下方设有第一料盘z轴升降机构，所述料盘回收工位的下方设有第二料盘z轴升降机构，第一料盘z轴升降机构与第一料盘x轴传送机构衔接，第二料盘z轴升降机构与第二料盘x轴传送机构衔接，所述取件机械手用于将取料工位上的半导体元件搬运至测试治具上实现质量测试，所述第一推车上码垛放置有多个装满半导体元件的料盘，所述第一料盘x轴传送机构用于将第一推车上的所有料盘一次性地搬运至第一料盘z轴升降机构上；所述第二料盘x轴传送机构用于将第二料盘z轴升降机构上的空料盘一次地搬运至第二推车上。

7.根据权利要求6所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述第一推车包括可移动的车架、两块对称设置在车架顶部的限位顶板；每块限位顶板上安装有限位侧板，两块限位侧板之间设有供料盘码垛放置的料盘储藏腔，所述限位顶板用于承托料盘；两块限位顶板分离设置，形成举升避让通道。