[发明专利]半导体元件平移式测试打码编带一体机

说明书

本发明公开了一种半导体元件平移式测试打码编带一体机，包括工作台、依次从左往右设置在工作台上的上料过渡测试治具、长时间测试区、下料过渡测试治具，所述长时间测试区上以矩形阵列的排布方式设置有多个长时间测试治具；所述上料过渡测试治具与长时间测试治具通过上料开夹机械手衔接，下料过渡测试治具通过下料开夹机械手衔接，渡测试治具的上游设置有元件搬运装置，下料过渡测试治具的下游依次设有打标装置以及编带包装装置。本发明提供的半导体元件平移式测试打码编带一体机全自动化地完成半导体元件的上料装配、质量检测、打标以及编带包装，实现了半导体器件的一站式生产后处理，大幅度提高了检测和包装的效率和智能化。

技术领域

本发明涉及半导体性能检测设备领域，特别涉及一种半导体元件平移式测试打码编带一体机。

背景技术

半导体的生产制造中，为了确保某些型号的半导体元件的性能可靠性，需要对这样型号的半导体元件进行短时测试和长时测试，短时测试和长时后均合格后才能进行包装，由于这类半导体元件是要放在专用的测试治具上进行长时间测试，为了确保长时间测试过程中半导体元件与测试治具的连接探针接触良好，测试治具一般会采用压扣方式，压扣式的测试治具是需要通过人工取放半导体元件，不仅生产效率低下，人工取放半导体元件过程还也对半导体元件质量造成一定影响。同时也影响半导体元件后续打标包装的效率。

可见，现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种半导体元件平移式测试打码编带一体机，旨在全自动化地完成半导体元件的上料装配、质量检测、打标以及编带包装，实现了半导体器件的一站式生产后处理，大幅度提高了检测和包装的效率和智能化。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种半导体元件平移式测试打码编带一体机，包括工作台、依次从左往右设置在工作台上的上料过渡测试治具、长时间测试区、下料过渡测试治具，所述长时间测试区上以矩形阵列的排布方式设置有多个长时间测试治具；所述上料过渡测试治具与长时间测试治具通过上料开夹机械手衔接，下料过渡测试治具与长时间测试治具通过下料开夹机械手衔接，所述上料过渡测试治具的上游设置有元件搬运装置，元件搬运装置用于将料盘上的半导体元件搬运至上料过渡测试治具进行测试，下料过渡测试治具的下游依次设有打标装置以及编带包装装置；下料过渡测试治具与打标装置之间通过打标转移机械手衔接，打标装置与编带包装装置之间通过包装转移机械手衔接；每个所述长时间测试治具包括测试底座、设置在测试底座上的测试电路元件以及自动夹件器，所述上料开夹机械手和下料开夹机械手均能使自动夹件器打开完成对半导体元件的转移。

所述自动夹件器包括两个对称设置在测试底座上的夹爪，每个夹爪包括自上而下依次连接设置的夹件部、连接部以及弯脚部，所述连接部与测试底座转动连接，所述测试底座上安装有用于驱使两个夹爪的夹件部相互靠近的弹性构件。

所述上料开夹机械手包括x轴滑移模组、设置在x轴滑移模组上的第一机架、设置在第一机架上的y轴滑移模组、设置在y轴滑移模组上的第二机架、设置在第二机架上的开夹组件和z轴滑移模组、设置在z轴滑移模组上的吸取机构。

所述开夹组件包括设置在第二机架的开夹安装板、与开夹安装板滑动连接的z轴滑板、用于驱动z轴滑板上下移动的解锁气缸，所述z轴滑板上设有两个与夹爪位置相对应的L形支臂，每个L形支臂的底部设有解锁器，所述解锁器包括具有下凹腔的解锁支座，水平设置在下凹腔中的支轴、若干个可转动地套在支轴上的压轮。

所述吸取机构包括吸取安装座、竖直设置在吸取安装座上的轴套，设置在轴套底部的导向座，轴套上设有一个横截面为非圆形的轴向通孔，该轴向通孔中插入一根与轴向通孔的形状相适配的内轴，该内轴的底部向下伸出轴向通孔且连接有吸盘安装座，吸盘安装座的底部设有吸盘，所述内轴上套装有缓冲弹簧，该缓冲弹簧位于吸盘安装座与导向座之间，所述内轴的顶部设有限位卡簧，所示内轴上设有一个轴向通道，轴向通道的底端与吸盘连通，轴向通道的顶端连接有气嘴。