[发明专利]一种小型化体积的制冷型封装结构

权利要求书

1.一种小型化体积的制冷型封装结构，包括封装底座(1)，其特征在于，还包括封装盖(2)和安装件(3)，所述封装底座(1)底端固定连接有散热组件(5)，所述封装底座(1)顶端固定连接有安装件(3)，所述安装件(3)内部设有放置槽(13)，所述安装件(3)外壁固定连接有管脚(4)，所述放置槽(13)内壁固定连接有引脚(11)，所述放置槽(13)内设有芯片(12)，所述芯片(12)与引脚(11)连接，所述引脚(11)远离芯片(12)的一端与管脚(4)固定连接；

所述安装件(3)顶端固定连接有封装盖(2)，所述封装盖(2)上端面居中处开设有用于安装第一导热板(6)的第一凹槽(7)，所述第一凹槽(7)与放置槽(13)连通，所述第一导热板(6)外侧与第一凹槽(7)内壁固定连接，所述第一导热板(6)上端面固定连接有半导体制冷片(8)，所述半导体制冷片(8)上固定连接有导线(9)。

2.根据权利要求1所述的一种小型化体积的制冷型封装结构，其特征在于：所述散热组件(5)包括第二导热板(18)、壳体(19)和散热片(20)，所述壳体(19)两端均具有开口，所述第二导热板(18)通过螺栓(17)与封装底座(1)底端固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种小型化体积的制冷型封装结构，其特征在于：所述壳体(19)、散热片(20)顶端均与第二导热板(18)下端面固定连接，所述散热片(20)相对平行设有多块，所述散热片(20)位于壳体(19)内。

4.根据权利要求3所述的一种小型化体积的制冷型封装结构，其特征在于：相邻两块所述散热片(20)之间设有散热通道(21)，所述散热通道(21)设有多个，所述散热通道(21)与散热片(20)间隔设置。

5.根据权利要求1所述的一种小型化体积的制冷型封装结构，其特征在于：所述封装底座(1)顶端开设有安装槽(22)，所述安装槽(22)内镶嵌有基板(14)，所述基板(14)上端面与芯片(12)下端面固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种小型化体积的制冷型封装结构，其特征在于：所述安装槽(22)底端内壁开设有与所述安装槽(22)连通的卡槽(23)，所述卡槽(23)内镶嵌安装有第一转接板(15)，所述第一转接板(15)上端面与基板(14)下端面接触。

7.根据权利要求6所述的一种小型化体积的制冷型封装结构，其特征在于：所述卡槽(23)底端内壁开设有用于安装第二转接板(16)的第二凹槽(24)，所述第二转接板(16)上端面与第一转接板(15)下端面接触，所述第二转接板(16)下端面与第二导热板(18)上端面接触。

8.根据权利要求1所述的一种小型化体积的制冷型封装结构，其特征在于：所述安装件(3)上端面四角处均开设有插孔(10)，所述封装板(2)下端面四角处均固定连接有与所述插孔(10)相适配的插杆。