[发明专利]一种小型化体积的制冷型封装结构

说明书

本发明公开了一种小型化体积的制冷型封装结构，包括封装底座，还包括封装盖和安装件，所述封装底座底端固定连接有散热组件，所述封装底座顶端固定连接有安装件，所述安装件内部设有放置槽，所述安装件外壁固定连接有管脚，所述放置槽内壁固定连接有引脚，所述放置槽内设有芯片，所述芯片与引脚连接，所述引脚远离芯片的一端与管脚固定连接；所述安装件顶端固定连接有封装盖，所述封装盖上端面居中处开设有用于安装第一导热板的第一凹槽，所述第一凹槽与放置槽连通，所述第一导热板外侧与第一凹槽内壁固定连接，所述第一导热板上端面固定连接有半导体制冷片。该封装结构具备制冷的功能，能够提高芯片的散热效率。

技术领域

本发明涉及封装结构技术领域，特别涉及一种小型化体积的制冷型封装结构。

背景技术

封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。现有的封装结构存在功能单一的问题，散热效果不好，因而需要改进。

为此，我们提出一种小型化体积的制冷型封装结构。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种小型化体积的制冷型封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种小型化体积的制冷型封装结构，包括封装底座，还包括封装盖和安装件，所述封装底座底端固定连接有散热组件，所述封装底座顶端固定连接有安装件，所述安装件内部设有放置槽，所述安装件外壁固定连接有管脚，所述放置槽内壁固定连接有引脚，所述放置槽内设有芯片，所述芯片与引脚连接，所述引脚远离芯片的一端与管脚固定连接；

所述安装件顶端固定连接有封装盖，所述封装盖上端面居中处开设有用于安装第一导热板的第一凹槽，所述第一凹槽与放置槽连通，所述第一导热板外侧与第一凹槽内壁固定连接，所述第一导热板上端面固定连接有半导体制冷片，所述半导体制冷片上固定连接有导线，半导体制冷片能够进行制冷，通过第一导热板的设计，冷气能够传输到放置槽内，从而对芯片进行冷却，半导体制冷片为现有技术，工作原理在此不做赘述。

进一步地，所述散热组件包括第二导热板、壳体和散热片，所述壳体两端均具有开口，所述第二导热板通过螺栓与封装底座底端固定连接，通过螺栓的设计，便于散热组件的安装和拆卸。

进一步地，所述壳体、散热片顶端均与第二导热板下端面固定连接，所述散热片相对平行设有多块，所述散热片位于壳体内，散热片、第一导热板、第二导热板、第一转接板和第二转接板均为金属材质，金属材质具有导热效果好的优点。

进一步地，相邻两块所述散热片之间设有散热通道，所述散热通道设有多个，所述散热通道与散热片间隔设置。

进一步地，所述封装底座顶端开设有安装槽，所述安装槽内镶嵌有基板，所述基板上端面与芯片下端面固定连接。

进一步地，所述安装槽底端内壁开设有与所述安装槽连通的卡槽，所述卡槽内镶嵌安装有第一转接板，所述第一转接板上端面与基板下端面接触。

进一步地，所述卡槽底端内壁开设有用于安装第二转接板的第二凹槽，所述第二转接板上端面与第一转接板下端面接触，所述第二转接板下端面与第二导热板上端面接触。

进一步地，所述安装件上端面四角处均开设有插孔，所述封装板下端面四角处均固定连接有与所述插孔相适配的插杆，通过插杆和插槽的设计，能够对封装盖的位置进行限定，使封装盖与安装件连接更加紧密。