[发明专利]键合晶圆的空洞检测方法及键合晶圆的空洞检测装置

权利要求书

1.一种键合晶圆的空洞检测方法，所述键合晶圆包括层叠设置的两层晶圆层，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

确定需使用的可见检测光的类型以及确定目标晶圆层所需处于的厚度范围，包括：获取具有空洞的测试用键合晶圆；通过对所述测试用键合晶圆进行空洞检测，确定需使用的可见检测光的类型以及确定所述目标晶圆层所需处于的厚度范围；

减薄所述键合晶圆的其中一层晶圆层得到所述目标晶圆层，其中，所述目标晶圆层的厚度处于确定出的所述厚度范围中；

使用可见检测光从所述目标晶圆层照射所述键合晶圆，并扫描所述键合晶圆，其中，所述可见检测光的类型为所述确定需使用的可见检测光的类型；

接收从所述键合晶圆反射的可见检测光并根据所述反射的可见检测光形成图像；以及

根据所述图像对所述键合晶圆进行空洞检测。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过对所述测试用键合晶圆进行空洞检测，确定需使用的可见检测光的类型以及确定所述目标晶圆层所需处于的厚度范围，包括：

依次使用不同波长的可见光分别对不同厚度的所述测试用键合晶圆进行照射，确定检测到所述测试用键合晶圆的空洞的可见光为所述需使用的可见检测光，以及确定被任一可见检测光检测到空洞的所述测试用键合晶圆对应的厚度的集合为所述目标晶圆层所需处于的厚度范围；

所述减薄其中一层晶圆层得到目标晶圆层，包括：

减薄其中一层晶圆层，得到厚度处于所述厚度范围的目标晶圆层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述依次使用不同波长的可见光分别对不同厚度的所述测试用键合晶圆进行照射，包括：

依次使用不同波长的可见光对未减薄的测试用键合晶圆进行照射；

依次减薄所述测试用键合晶圆，并且依次使用不同波长的可见光对每一次减薄后的测试用键合晶圆进行照射。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述可见检测光为红光。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述目标晶圆层所需处于的厚度范围为大于0且小于等于0.5μm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取具有空洞的测试用键合晶圆，包括：

通过超声波扫描至少一个键合晶圆，获取存在空洞的键合晶圆作为所述测试用键合晶圆。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述图像对所述键合晶圆进行空洞检测，包括：

分析所述图像以确定是否有空洞；以及

在确定有空洞时，获取所述空洞的位置以及尺寸。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述减薄其中一层晶圆层得到目标晶圆层，包括：

使用化学机械研磨工艺减薄其中一层晶圆层得到目标晶圆层。

9.一种键合晶圆的空洞检测装置，所述键合晶圆包括层叠设置的两层晶圆层，其特征在于，所述装置包括：

处理器，用于确定需使用的可见检测光的类型以及确定目标晶圆层所需处于的厚度范围，包括：获取具有空洞的测试用键合晶圆；通过对所述测试用键合晶圆进行空洞检测，确定需使用的可见检测光的类型以及确定所述目标晶圆层所需处于的厚度范围；

减薄单元，用于减薄所述键合晶圆的其中一层晶圆层得到所述目标晶圆层，所述目标晶圆层的厚度处于确定出的所述厚度范围中；

光源，用于提供照射所述键合晶圆的入射光，所述入射光的类型为所述确定需使用的可见检测光的类型；

滤光器，用于选择性地透过部分入射光，使得所述部分入射光作为检测光从所述目标晶圆层照射所述键合晶圆；

承载台，用于承载所述键合晶圆，并在检测时通过自身移动而带动所述键合晶圆移动，使得所述检测光对所述键合晶圆进行扫描；以及

图像传感器，用于接收从所述键合晶圆反射的检测光，并根据所述反射的检测光形成图像，所述处理器并用于根据所述图像对所述键合晶圆进行空洞检测。