[发明专利]键合晶圆的空洞检测方法及键合晶圆的空洞检测装置

说明书

本申请提供一种键合晶圆的空洞检测方法，所述键合晶圆包括层叠设置的两层晶圆层，所述方法包括：减薄所述键合晶圆的其中一层晶圆层得到目标晶圆层；使用可见检测光从所述目标晶圆层照射所述键合晶圆，并扫描所述键合晶圆；接收从所述键合晶圆反射的可见检测光并根据所述反射的可见检测光形成图像；以及根据所述图像对所述键合晶圆进行空洞检测。本申请还提供一种键合晶圆的空洞检测装置。本申请提供的键合晶圆的空洞检测方法和键合晶圆的空洞检测装置，通过减薄所述键合晶圆，再使用可见检测光照射减薄后的键合晶圆而形成图像，根据所述图像能够准确并快速地检测出所述键合晶圆的空洞，从而提高生产效率以及产品良率。

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种键合晶圆的空洞检测方法以及键合晶圆的空洞检测装置。

背景技术

在半导体制程中，随着工艺技术的发展，对单位面积的集成度要求越来越高，通常可以使用晶圆键合的方式来将不同晶圆接合以提高集成度。在晶圆键合工艺中，通常将两片晶圆面对面贴合，对两片晶圆施加一定的压力、温度、电压等，使两片晶圆的界面处产生共价键、金属键、分子键等，而使得两片晶圆结合为一体形成键合晶圆。

晶圆键合的过程中，键合界面处可能会形成空洞缺陷，该空洞缺陷会使得设置于两片晶圆上的器件无法连接而使得键合晶圆失效。

目前主要采用C-SAM(超声扫描仪)对键合晶圆的空洞进行检测，但是超声扫描仪的分辨率差(20μm)且检测时间长，因此，需要提供一种分辨率高且能快速检测出键合晶圆的空洞的检测方法。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请提供一种键合晶圆的空洞检测方法以及键合晶圆的空洞检测装置，能够准确并快速地检测出所述键合晶圆的空洞，从而提高生产效率以及产品良率。

本申请一方面提供一种键合晶圆的空洞检测方法，所述键合晶圆包括层叠设置的两层晶圆层，所述方法包括以下步骤：减薄所述键合晶圆的其中一层晶圆层得到目标晶圆层；使用可见检测光从所述目标晶圆层照射所述键合晶圆，并扫描所述键合晶圆；接收从所述键合晶圆反射的可见检测光并根据所述反射的可见检测光形成图像；以及根据所述图像对所述键合晶圆进行空洞检测。

本申请另一方面提供一种键合晶圆的空洞检测装置，所述键合晶圆包括层叠设置的两层晶圆层，所述装置包括：减薄单元，用于减薄所述键合晶圆的其中一层晶圆层得到目标晶圆层；光源，用于提供照射所述键合晶圆的入射光；滤光器，用于选择性地透过部分入射光，使得所述部分入射光作为检测光从所述目标晶圆层照射所述键合晶圆；承载台，用于承载所述键合晶圆，并在检测时通过自身移动而带动所述键合晶圆移动，使得所述检测光对所述键合晶圆进行扫描；图像传感器，用于接收从所述键合晶圆反射的检测光，并根据所述反射的检测光形成图像；以及处理器，用于根据所述图像对所述键合晶圆进行空洞检测。

本申请提供的键合晶圆的空洞检测方法，通过减薄所述键合晶圆的其中一层晶圆层得到目标晶圆层，再使用可见检测光从所述目标晶圆层照射并扫描所述键合晶圆，接收反射的可见检测光并根据所述反射的可见检测光形成图像，再根据所述图像对所述键合晶圆进行空洞检测，所述方法可准确且快速地检测出所述键合晶圆的空洞，从而提高生产效率以及产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的键合晶圆的部分截面结构示意图。

图2是本申请实施例提供的键合晶圆的空洞检测方法的流程图。

图3是减薄后的键合晶圆的截面结构示意图。

图4是本申请实施例提供的键合晶圆的空洞检测装置的结构框图。

附图标记：