[发明专利]导电性颗粒及包括其的测试插座在审
申请号: | 202110717687.0 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN114078610A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 金奎铣 | 申请(专利权)人: | 斯诺有限公司 |
主分类号: | H01B7/00 | 分类号: | H01B7/00;G01R1/04 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 习瑞恒;李盛泉 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 颗粒 包括 测试 插座 | ||
1.一种导电性颗粒,其为用于布置在待测试元件和测试板之间以使上述待测试元件的引线和测试板的衬垫相互电连接的测试插座的导电性颗粒,上述电性颗粒的特征在于,
具有沿圆周以等间隔形成的多个突出部。
2.根据权利要求1所述的导电性颗粒,其特征在于,
上述突出部由具有正方形形状的第一突出部至第四突出部形成。
3.根据权利要求2所述的导电性颗粒,其特征在于,
上述突出部的末端弯曲形成。
4.根据权利要求1所述的导电性颗粒,其特征在于,
上述突出部由具有正方形形状的第一突出部至第三突出部形成。
5.根据权利要求4所述的导电性颗粒,其特征在于,
上述突出部的棱角弯曲形成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电性颗粒,其特征在于,
上述导电性颗粒具有预定的厚度(t)和直径(d),上述厚度(t)为上述直径(d)的90%以下。
7.根据权利要求6所述的导电性颗粒,其特征在于,
上述厚度(t)为上述直径(d)的10%以上且90%以下。
8.根据权利要求7所述的导电性颗粒,其特征在于,
上述厚度(t)为上述直径(d)的30%以上且70%以下。
9.根据权利要求7所述的导电性颗粒,其特征在于,
上述厚度(t)为10μm以上且50μm以下。
10.一种测试插座,其为包括权利要求1至5中任一项所述的导电性颗粒的测试插座,上述测试插座的特征在于,包括:
导电部,布置在待测试元件和测试板之间,以使上述待测试元件的引线和测试板的衬垫相互电连接;及
绝缘部,包围上述导电部的周围,以使上述导电部相互隔开的方式支撑;
其中,上述导电性颗粒在上述导电部中排列并相互接触,
上述导电部包括中间层,在上述中间层中上述导电性颗粒向上述导电部的厚度方向排列。
11.根据权利要求10所述的测试插座,其特征在于,
上述中间层在导电部的厚度方向上排列,使得上述导电性颗粒的中心彼此一致。
12.根据权利要求10所述的测试插座,其特征在于,
上述中间层在导电部的厚度方向上排列,使得上述导电性颗粒的中心彼此交错。
13.一种测试插座,其为包括权利要求1至5中任一项所述的导电性颗粒的测试插座,上述测试插座的特征在于,包括:
导电部,布置在待测试元件和测试板之间,以使上述待测试元件的引线和测试板的衬垫相互电连接;及
绝缘部,包围上述导电部,以使上述导电部相互间隔的方式支撑;
其中,上述导电性颗粒在上述导电部中排列并相互接触,
在上述导电部的上层,水平方向上的上述导电性颗粒彼此结合,或者水平方向上的上述导电性颗粒和垂直方向上的上述导电性颗粒彼此结合。
14.根据权利要求13所述的测试插座,其特征在于,
上述导电部包括中间层,上述中间层具有上述导电性颗粒且向上述导电部的厚度方向排列。
15.根据权利要求13所述的测试插座,其特征在于,
上述导电性颗粒通过磁场在上述导电部内排列。
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