[发明专利]导电性颗粒及包括其的测试插座

说明书

本发明的一实施例提供一种导电性颗粒及包括其的测试插座，该导电性颗粒为用于布置在待测试元件和测试板之间以使上述待测试元件的引线和测试板的衬垫相互电连接的测试插座的导电性颗粒，上述导电性颗粒包括沿圆周以等间隔形成的多个突出部。

技术领域

本发明涉及一种导电性颗粒及包括其的测试插座，更具体而言，涉及导电性颗粒和测试插座，上述测试插座通过将上述导电性颗粒布置在待测试元件和测试板之间，以使待测试元件的引线和测试板的衬垫相互电连接。

背景技术

通常，在完成如半导体元件等的待测试元件的制造工序之后，需要对待测试元件进行测试。即，对已完成制造的如半导体元件等的待测试元件进行电测试以确定其是否有缺陷。具体而言，通过从测试设备向待测试元件发送预定的测试信号，来确定待测试元件是否有缺陷。

这些测试插座需要具有稳定的电接触能力，使得当个别待测试元件被移动到正确的位置并准确地反复接触到安装在测试板上的插座时，得到稳定的机械接触能力，且使在发送信号时电接触点处的信号失真最小化。

此时，测试板和待测试元件不是直接相互连接的，而是通过称为测试插座的中间装置间接连接的。作为上述测试插座，可以使用如测试探针(pogo-pin)等各种类型的测试插座，但是最近，由于半导体元件的技术变化，使用各向异性弹性片的测试插座正在增加。

图1为示出根据现有技术的待测试元件的引线与导电部接触的情况的图。

根据现有技术的测试插座10形成为在由绝缘弹性材料制成的基材11中包含多个导电性颗粒12的形式。上述多个导电性颗粒12是不规则的球形颗粒，其沿厚度方向取向以形成一个导电部13，该导电部13以与上述待测试元件20的引线21对应的方式面向排列。另一方面，上述导电部被绝缘支撑部11绝缘支撑。

在上述测试插座10搭载于测试板30的状态下，各个导电部13与测试板30的衬垫31相接触。此后，如图1的(b)部分所示，当待测试元件20下降时，该待测试元件20的引线21与各个导电部13接触并挤压该导电部13，从而导电部13中的导电性颗粒12相互紧贴，以形成能够通电的状态。之后，当从测试板30施加预定的测试信号时，该测试信号经过测试插座10被传到待测试元件20，与此相反地，来自待测试元件的反射信号经过测试插座10被传到测试板30。

这种测试插座具有当沿厚度方向被按压时仅在该厚度方向上呈现导电性的特性，并且由于不使用如焊接或弹簧等的机械装置，因此耐久性优异，且具有能够实现简单电连接的优点。

另外，由于测试插座可以吸收机械冲击或变形，因此具有能够平滑连接的优点，因此被广泛用于各种电路装置等和测试板的电连接。

然而，根据现有技术的测试插座具有如下问题。

首先，当导电性颗粒呈球形时，存在难以稳定电连接的问题。通常，接触面积越大，电连接越有利，但是由于球形颗粒之间的接触仅可通过点接触来实现，因此其接触面积小，电阻增加，导致损失增加，从而存在难以稳定电连接的问题。

另外，当导电性颗粒呈球形时，仅同一列中的相邻导电性颗粒彼此接触，因此在一部分导电性颗粒之间的接触被切断的情况下，存在总接触电阻迅速上升的可能性。

并且，当导电性颗粒呈球形时，由于压缩范围的限制，在反复挤压的情况下，存在从弹性材料容易脱离的可能性。即，当待测试元件的电极在垂直方向上与导电性颗粒反复接触数万次以上时，存在弹性材料和导电性颗粒之间的接触力减弱或弹性材料被撕裂的问题。如上所述，当导电性颗粒从弹性材料脱离时，传输电流的构造丢失，因此电极和衬垫之间的电连接能力减少或丢失。尤其，在球形颗粒的情况下，与相邻的弹性材料的接触面积小，因此上述问题是显着的。

(现有技术文献)

(专利文献)

(专利文献0001)韩国授权专利公报第10-1782604号(2017.09.21)