[发明专利]防拆封装结构及防拆封装方法

权利要求书

1.一种防拆封装结构，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体表面具有安装区和环绕所述安装区的外周区，所述安装区上设有开口；

显示模组，一端收容于所述开口；

盖板，与所述显示模组的另一端相接，所述盖板在所述壳体表面的正投影完全覆盖所述安装区，且所述盖板与所述外周区间隔设置，以在所述盖板与所述外周区之间形成填充空间；

防拆标识，设于所述盖板面向所述填充空间的一侧，所述防拆标识为不透光油墨层，沿垂直于所述壳体表面的方向，所述不透光油墨层的厚度不大于25微米；以及

粘结胶，填充于所述填充空间。

2.根据权利要求1所述的防拆封装结构，其特征在于，所述盖板面向所述填充空间的表面上设有遮蔽层，所述防拆标识设于所述遮蔽层背离所述盖板的表面上。

3.根据权利要求2所述的防拆封装结构，其特征在于，所述遮蔽层采用有色油墨制作。

4.根据权利要求2所述的防拆封装结构，其特征在于，沿垂直于所述壳体表面的方向，所述遮蔽层的厚度不大于15微米。

5.根据权利要求1所述的防拆封装结构，其特征在于，沿平行于所述壳体表面的方向，所述防拆标识靠近所述安装区一侧的内边缘与所述壳体远离所述安装区一侧的外边缘之间的距离不大于5毫米。

6.根据权利要求1所述的防拆封装结构，其特征在于，所述显示模组包括显示面板、传感器、第一胶层和第二胶层，所述显示面板收容于所述开口，所述传感器设于所述显示面板面向所述盖板的一侧，所述第一胶层设于所述显示面板与所述传感器之间，所述第二胶层设于所述传感器与所述盖板之间。

7.根据权利要求1所述的防拆封装结构，其特征在于，所述防拆标识为至少一条线段所构成的空心图形。

8.一种防拆封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将显示模组的一端设于壳体的开口中，所述壳体具有安装区和环绕所述安装区的外周区，所述安装区上设有所述开口；

将盖板与所述显示模组的另一端相接，所述盖板在所述壳体表面的正投影完全覆盖所述安装区，且所述盖板与所述外周区间隔设置，以在所述盖板与所述外周区之间形成填充空间；

在所述盖板面向所述填充空间的一侧设置防拆标识，所述防拆标识为不透光油墨层，沿垂直于所述壳体表面的方向，所述不透光油墨层的厚度不大于25微米；

在所述填充空间内填充粘结胶。

9.根据权利要求8所述的防拆封装方法，其特征在于，所述在所述盖板面向所述填充空间的一侧设置防拆标识的步骤包括：

在所述盖板面向所述填充空间的表面上设置遮蔽层；

在所述遮蔽层背离所述盖板的表面上设置防拆标识。

10.根据权利要求8所述的防拆封装方法，其特征在于，所述防拆标识采用溶剂、着色剂、脱模剂制成。