[发明专利]防拆封装结构及防拆封装方法

说明书

本申请涉及一种防拆封装结构及防拆封装方法，包括：壳体，壳体表面具有安装区和环绕安装区的外周区，安装区上设有开口；显示模组，一端收容于开口；盖板，与显示模组的另一端相接，盖板在壳体表面的正投影完全覆盖安装区，且盖板与外周区间隔设置，以在盖板与外周区之间形成填充空间；防拆标识，设于盖板面向填充空间的一侧；以及粘结胶，填充于填充空间。本申请的防拆封装结构在对壳体与盖板进行分离时，粘结胶由于受到拉扯会产生严重形变无法继续使用，防拆标识会随粘结胶共同产生形变同样无法继续使用，即使重工后对封装结构进行再封装，也无法保留其中的防拆标识，因此，就可以依靠防拆标识存在与否来判断该防拆封装结构是否经过重工。

技术领域

本申请涉及显示模组封装技术领域，特别是涉及一种防拆封装结构及防拆封装方法。

背景技术

在显示模组的封装过程中，需要将盖板与框体粘结以将显示模组封装到框体内形成密封结构。封装完成后，若厂商或用户擅自将盖板与框体分离进行重工后再进行二次封装，可能由于人为损坏导致封装结构出现问题影响正常使用。因此，就需要判断封装结构是否经过重工来追溯问题来源。然而，相关技术中的封装结构难以判断其是否经过重工和二次封装。

发明内容

基于此，有必要针对如何判断封装结构是否经过重工的问题，提供一种防拆封装结构及防拆封装方法。

本申请实施例提供了一种防拆封装结构，包括：壳体，壳体表面具有安装区和环绕安装区的外周区，安装区上设有开口；显示模组，一端收容于开口；盖板，与显示模组的另一端相接，盖板在壳体表面的正投影完全覆盖安装区，且盖板与外周区间隔设置，以在盖板与外周区之间形成填充空间；防拆标识，设于盖板面向填充空间的一侧；以及粘结胶，填充于填充空间。

在其中一个实施例中，防拆标识为不透光油墨层。

在其中一个实施例中，沿垂直于壳体表面的方向，不透光油墨层的厚度不大于25微米。

在其中一个实施例中，盖板面向填充空间的表面上设有遮蔽层，防拆标识设于遮蔽层背离盖板的表面上。

在其中一个实施例中，沿垂直于壳体表面的方向，遮蔽层的厚度不大于15微米。

在其中一个实施例中，沿平行于壳体表面的方向，防拆标识靠近安装区一侧的内边缘与壳体远离安装区一侧的外边缘之间的距离不大于5毫米。

在其中一个实施例中，显示模组包括显示面板、传感器、第一胶层和第二胶层，显示面板收容于开口，传感器设于显示面板面向盖板的一侧，第一胶层设于显示面板与传感器之间，第二胶层设于传感器与盖板之间。

在其中一个实施例中，防拆标识为至少一条线段所构成的空心图形。

本申请实施例还提供了一种防拆封装方法，包括以下步骤：将显示模组的一端设于壳体的开口中，壳体具有安装区和环绕安装区的外周区，安装区上设有开口；将盖板与显示模组的另一端相接，盖板在壳体表面的正投影完全覆盖安装区，且盖板与外周区间隔设置，以在盖板与外周区之间形成填充空间；在盖板面向填充空间的一侧设置防拆标识；在填充空间内填充粘结胶。

在其中一个实施例中，在盖板面向填充空间的一侧设置防拆标识的步骤包括：在盖板面向填充空间的表面上设置遮蔽层；在遮蔽层背离盖板的表面上设置防拆标识。

在其中一个实施例中，防拆标识采用溶剂、着色剂、脱模剂制成。