[发明专利]自动检测测试通道的校验图形结构及测试方法

说明书

本发明公开了一种自动检测测试通道的校验图形结构，所述校验图形结构包含有多个PAD，所述的多个PAD等距排列，各个PAD之间采用电阻结构进行连接。在测试机台的测试程序中增加所述电阻校验图形的测试项目并优先测试，进行规格管控；当测试通道发生异常时，针对电阻校验图形的测试相关项目连续测试失败，则触发测试机台自动暂停，测试系统根据失效位置判定可疑通道，记录测试结果并启动相关的缺陷诊断程序；操作员根据诊断结果判定下一步的处理方式。本发明通过校验图形结构来判定测试通道是否异常。能够客观地表征测试通道的接触状态，可第一时间定位异常位置，避免测试的误判。

技术领域

本发明涉及半导体器件制造及测试领域，特别是指一种晶圆测试系统中自动检测测试通道的结构方法。

背景技术

在半导体器件制造工艺中，测试是保证器件出厂品质的重要环节，通过测试，能将制造过程中产生的一些残次品，或者性能不合格产品挑选出来，或者是通过测试，获知器件的性能参数，能对产品进行等级的区分。

晶圆允收测试(Wafer Acceptance Test)作为芯片质量的检验工序其量测的效率和准确性极为重要测试系统由Tester（测试仪）与Prober（探针台）共同组成，Tester通过探针卡接触晶圆上的测试Pad, 将电信号由测试通道传导至器件。探针卡（PE board）是测试仪器与待测器件（DUT）之间的接口，典型的探针卡是一种带有很多细针的的印刷电路板，这些细针和待测器件之间进行物理和电学接触，探针传递进出晶圆测试结构压焊点的电压电流。当测试通道（Tester内部电路板或探针卡）发生异常时，设备没有报警机制，会导致不良通道所涉及的测试项目Fail, 造成误测定，需要重新花费机时再测定。

上述方式目前主要存在以下缺点：

一，测试过程中发生通道故障（PE board故障、探针氧化等）时，设备没有探测和报警机制，测试会继续进行直至结束。

二，通道故障会导致相关项目误测定，必须返工重测，占用机时。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种能自动检测测试通道是否能正常工作的校验图形结构，以及利用该校验图形结构进行测试通道自检的方法。

为解决上述问题，本发明所述的一种自动检测测试通道的校验图形结构，是在晶圆上划分一个独立的结构区域，所述校验图形结构包含有多个PAD，所述的多个PAD等距排列，各个PAD之间采用电阻结构进行连接。

进一步的改进是，所述的电阻结构为由多晶硅导线形成的电阻。

进一步的改进是，所述的校验图形结构是放置于晶圆上的划片槽内，所述的PAD的排布不仅限于直线排列，只要与原有的测试图形结构的测试点或者探针卡相匹配即可。

进一步的改进是，所述的校验图形结构中PAD的个数由相关的工艺决定，PAD之间等距排列，且PAD之间的电阻结构的参数保持一致。

本发明提供一种自动检测测试通道的方法，在工艺监控系统测试结构中增加一条电阻校验图形，所述电阻校验图形包含有多个PAD，PAD之间采用电阻结构连接。

在测试机台的测试程序中增加所述电阻校验图形的测试项目并优先测试，进行规格管控。

当测试通道发生异常时，针对电阻校验图形的测试相关项目连续测试失败，则触发测试机台自动暂停，测试系统根据失效位置判定可疑通道，记录测试结果并启动相关的缺陷诊断程序。

操作员根据诊断结果判定下一步的处理方式。

进一步的改进是，所述电阻校验图形的测试项目为方块电阻测试。