[发明专利]均热板的制造方法

说明书

本发明公开了一种均热板的制造方法，包括以下步骤：将第一板和第二板加工成设定的形状，其中，第一板加工有凹槽和注液槽，注液槽和凹槽连通；在凹槽中制作毛细芯；将第一板和第二板定位并预固定，其中，第一板和第二板预固定后，凹槽形成空腔，注液槽形成注液孔；将预固定的第一板和第二板在设定的温度和压力下进行扩散焊焊接；通过注液孔往空腔中注入工作介质，将空腔抽真空，最后封闭注液孔。本发明的均热板的制造方法能够降低均热板的制造成本。

技术领域

本发明涉及均热板技术领域，尤其涉及一种均热板的制造方法。

背景技术

2019年中国工业和信息化部首次发放了5G商用牌照，诸多设备和通信厂商迅速跟进，作为5G技术的一个应用方面，大型手机厂商迅速发布了5G智能手机。

5G技术的应用，意味着有更佳的使用体验，也意味着更高功率的功耗，更高功率的功耗必然带来相关产品在狭小空间下的散热问题。超薄热管和均热板作为散热产品的开发和应用热点，已经应用在许多的手机上。目前，均热板的厚度已经减小到0.4-0.5mm及以下，市面上的均热板在热处理工序阶段需要多次钎焊与烧结，钎焊设备占地空间大，保护气使用量大，使用的焊料较多，能耗高，导致生产成本过高。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种均热板的制造方法，能够降低均热板的制造成本。

根据本发明实施例的均热板的制造方法，包括以下步骤：

配置第一板和第二板，并将第一板和第二板加工成设定的形状，其中，所述第一板加工有凹槽和注液槽，所述注液槽和所述凹槽连通；

在所述凹槽中制作毛细芯；

将所述第一板和所述第二板相互定位并预固定在一起；

将预固定的所述第一板和所述第二板在设定的温度和压力下进行扩散焊焊接，其中，所述第一板和所述第二板扩散焊接之后，所述凹槽与所述第二板朝向所述第一板的侧面形成空腔，所述注液槽与所述第二板朝向所述第一板的侧面形成注液孔；

通过所述注液孔往所述空腔中注入工作介质，将所述空腔抽真空，最后封闭所述注液孔。

根据本发明实施例的均热板的制造方法，至少具有如下有益效果：前面工序依次完成第一板和第二板的形状加工、毛细芯的制作、第一板和第二板的预固定，之后，将预固定的第一板和第二板在设定的温度和压力下进行扩散焊焊接，最后完成注液、抽真空和密封工序；其中，扩散焊的焊接时间短，有利于平衡各工序的生产节拍，提高生产效率，同时能够降低能耗，从而降低生产成本；此外，扩散焊无需使用焊料，也无需大面积供应保护气，可大幅节省材料成本，从而降低生产成本。

根据本发明的一些实施例，配置第一盖板和第二盖板，所述第一盖板设有第一工作面，所述第一工作面设有凸起，所述第二盖板设有第二工作面；在扩散焊接所述第一板和所述第二板时，使所述第一工作面贴合于所述第一板，使所述第二工作面贴合于所述第二板，通过第一盖板和第二盖板压紧所述第一板和所述第二板，并通过所述凸起使所述第一板和所述第二板在所述注液孔处的结合面贴紧。

根据本发明的一些实施例，将所述凸起的高度配置为0.1～0.2mm。

根据本发明的一些实施例，配置所述第二盖板时，在所述第二工作面开设避让槽，所述第一工作面贴合于所述第一板时，将所述第一板和所述第二板预固定后形成有空腔的部位容纳于所述避让槽。

根据本发明的一些实施例，将所述避让槽的深度配置为0.1～0.2mm。

根据本发明的一些实施例，将所述第一盖板和所述第二盖板的材料均配置为石墨。

根据本发明的一些实施例，将所述第一板和所述第二板的材质配置为铜或铜合金，在进行扩散焊焊接时，使所述第一板和所述第二板的温度为300～700℃。