[发明专利]晶圆片清洗装置及包括其的晶圆电镀系统

权利要求书

1.一种晶圆片清洗装置，其特征在于，所述晶圆片清洗装置包括：

输液部，能够容纳用于清洗晶圆片的液体，所述输液部的输液口对准所述晶圆片的表面，所述输液部内的液体能够从所述输液口流向所述晶圆片；

盛液盘，环绕设置在所述晶圆片的边缘侧；

第一驱动部，与水平设置的所述晶圆片连接，并能够驱动所述晶圆片沿轴线旋转。

2.如权利要求1所述的晶圆片清洗装置，其特征在于，所述盛液盘至少位于所述晶圆片的下方。

3.如权利要求1所述的晶圆片清洗装置，其特征在于，所述盛液盘的上端面向下凹陷形成位于所述盛液盘径向内侧的第一遮挡部、位于所述盛液盘径向外侧的第二遮挡部，以及位于所述第一遮挡部和所述第二遮挡部之间的盛液槽，所述第一遮挡部和所述第二遮挡部形成所述盛液槽的两侧壁，所述盛液槽用于容纳清洗过所述晶圆片的液体。

4.如权利要求3所述的晶圆片清洗装置，其特征在于，所述第一遮挡部的高度小于所述第二遮挡部的高度。

5.如权利要求1所述的晶圆片清洗装置，其特征在于，所述晶圆片清洗装置还包括第二驱动部，所述第二驱动部与所述盛液盘连接，所述第二驱动部能够驱动所述盛液盘升降。

6.如权利要求5所述的晶圆片清洗装置，其特征在于，所述第二驱动部的数量为多个，多个所述第二驱动部环绕所述盛液盘均匀设置。

7.如权利要求5所述的晶圆片清洗装置，其特征在于，所述第二驱动部包括气缸，所述气缸包括在所述盛液盘升降方向上伸缩的活塞，所述活塞的活塞头与所述盛液盘连接。

8.如权利要求1所述的晶圆片清洗装置，其特征在于，所述晶圆片清洗装置还包括控制部，所述控制部与所述第一驱动部电连接，所述控制部用于控制所述第一驱动部驱动所述晶圆片旋转的转速。

9.如权利要求1-8中任意一项所述的晶圆片清洗装置，其特征在于，所述盛液盘为C字型，所述盛液盘形成有进水口，所述输液部穿过所述进水口伸向所述晶圆片。

10.一种晶圆电镀系统，其特征在于，所述晶圆电镀系统包括如权利要求1-9中任意一项所述的晶圆片清洗装置。

11.如权利要求10所述的晶圆电镀系统，其特征在于，所述晶圆电镀系统还包括电镀槽和机械手，所述机械手设于所述电镀槽的上方，所述晶圆片放置在所述机械手上，所述机械手能够在竖直方向上升降并带动所述晶圆片进出所述电镀槽；

所述机械手形成所述第一驱动部，能够驱动所述晶圆片沿轴线旋转，所述盛液盘环绕设置在所述机械手的边缘侧。

12.如权利要求11所述的晶圆电镀系统，其特征在于，所述盛液盘设于所述电镀槽的上方。

13.如权利要求11所述的晶圆电镀系统，其特征在于，所述晶圆电镀系统还包括操作台，所述电镀槽安装在所述操作台上，用于驱动所述盛液盘升降的第二驱动部固定在所述操作台上。