[发明专利]芯片设计数据的处理方法、电子设备和计算机可读介质有效

专利信息
申请号: 202110720665.X 申请日: 2021-06-28
公开(公告)号: CN113627121B 公开(公告)日: 2023-01-20
发明(设计)人: 蔡元元;仇元红;王志钢;穆新 申请(专利权)人: 展讯通信(上海)有限公司
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398;G06F115/12
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 杨东明;金学来
地址: 201203 上海市浦东新区自*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 芯片 设计 数据 处理 方法 电子设备 计算机 可读 介质
【权利要求书】:

1.一种芯片设计数据的处理方法,其特征在于,包括:

配置芯片基板版图设计程序的第一工艺参数,其中,所述第一工艺参数适配于PCB板级设计程序的第二工艺参数;

基于所述第一工艺参数,执行所述芯片基板版图设计程序,以获取导电图形源数据;以及

对所述导电图形源数据进行适配于所述PCB板级设计程序的参数字符处理,以生成处理后的导电图形源数据并进行输出。

2.如权利要求1所述的处理方法,其特征在于,所述第一工艺参数包括第一叠层信息;

所述配置芯片基板版图设计程序的第一工艺参数的步骤,包括:

配置芯片基板版图设计程序的第一叠层信息,以将所述第一叠层信息适配于PCB板级设计程序的第二叠层信息。

3.如权利要求1所述的处理方法,其特征在于,所述执行所述芯片基板版图设计程序的步骤,包括:

执行所述芯片基板版图设计程序中的PCB板级封装BALL MAP排布。

4.如权利要求3所述的处理方法,其特征在于,所述执行所述芯片基板版图设计程序,以获取导电图形源数据的步骤,还包括:

执行所述芯片基板版图设计程序中的PCB板级封装BALL MAP排布和Fan Out设计,以获取导电图形源数据。

5.如权利要求1所述的处理方法,其特征在于,还包括:

接收芯片接口资料信息及IP布局规划信息;

基于所述第一工艺参数,根据所述芯片接口资料信息及所述IP布局规划信息执行所述芯片基板版图设计程序,以获取导电图形源数据。

6.如权利要求1所述的处理方法,其特征在于,所述对所述导电图形源数据进行适配于所述PCB板级设计程序的参数字符处理,以生成处理后的导电图形源数据的步骤,包括:

从所述导电图形源数据中筛选出第一预定义参数字符;

将所述第一预定义参数字符转换为适配于所述PCB板级设计程序的第二预定义参数字符,以生成字符转换后的导电图形源数据。

7.如权利要求6所述的处理方法,其特征在于,所述第一预定义参数字符包括用于表征所述芯片基板版图设计程序中的预定义参数名称的字符。

8.如权利要求1所述的处理方法,其特征在于,还包括:

将处理后的导电图形源数据输出至运行所述PCB板级设计程序的存储区中,以使执行所述PCB板级设计程序时复用处理后的导电图形源数据。

9.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上执行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行计算机程序时实现如权利要求1~8中任意一项所述的芯片设计数据的处理方法。

10.一种计算机可读介质,其上存储有计算机指令,其特征在于,所述计算机指令在由处理器执行时实现如权利要求1~8中任意一项所述的芯片设计数据的处理方法。

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