[发明专利]芯片设计数据的处理方法、电子设备和计算机可读介质

说明书

本发明公开了一种芯片设计数据的处理方法、电子设备和计算机可读介质，该方法包括配置芯片基板版图设计程序的第一工艺参数，其中，第一工艺参数适配于PCB板级设计程序的第二工艺参数；基于第一工艺参数，执行芯片基板版图设计程序，以获取导电图形源数据；对导电图形源数据进行适配于PCB板级设计程序的参数字符处理，以生成处理后的导电图形源数据并进行输出。本发明能够将芯片封装基板设计和BALL MAP设计都在芯片基板版图设计程序中进行，能够实现芯片基板版图设计程序和PCB板级设计程序之间的数据复用，从而提升了整个芯片基板设计的效率和准确率低。

技术领域

本发明涉及芯片开发技术领域，特别涉及一种芯片设计数据的处理方法、电子设备和计算机可读介质。

背景技术

芯片封装基板Substrate(简称SUB)可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

目前，芯片封装基板设计和BALL MAP(指芯片信号引脚的分布图)设计属于不同的设计团队，芯片封装基板设计是在芯片基板版图设计程序中进行的，由于平台项目设计是需要在PCB板级设计程序中进行的，BALL MAP设计也需要是在PCB板级设计程序中进行。因此，设计参数需要多次转换导出和导入的过程，需要重新生成PCB(印刷电路板)板级封装来支撑BALL MAP的排布和Fan Out设计(指芯片的打孔布线设计)。

但是采用目前的设计方式，无法及时反馈给芯片基板设计工程师关于PCB板级封装BALL MAP设计需要调整的方案以及参数，由于不在同一个版图设计平台，沟通的效率和精准度也有所降低，增加了需要人为主观判断的风险因素，从而导致芯片基板设计的效率和准确率低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中芯片基板设计的效率和准确率低的缺陷，提供一种芯片设计数据的处理方法、电子设备和计算机可读介质。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

根据本发明的一实施方式，提供一种芯片设计数据的处理方法，包括：

配置芯片基板版图设计程序的第一工艺参数，其中，所述第一工艺参数适配于PCB板级设计程序的第二工艺参数；

基于所述第一工艺参数，执行所述芯片基板版图设计程序，以获取导电图形源数据；以及

对所述导电图形源数据进行适配于所述PCB板级设计程序的参数字符处理，以生成处理后的导电图形源数据并进行输出。

可选地，所述第一工艺参数包括第一叠层信息；

所述配置芯片基板版图设计程序的第一工艺参数的步骤，包括：

配置芯片基板版图设计程序的第一叠层信息，以将所述第一叠层信息适配于PCB板级设计程序的第二叠层信息。

可选地，所述执行所述芯片基板版图设计程序的步骤，包括：

执行所述芯片基板版图设计程序中的PCB板级封装BALL MAP排布。

可选地，所述执行所述芯片基板版图设计程序，以获取导电图形源数据的步骤，还包括：

执行所述芯片基板版图设计程序中的PCB板级封装BALL MAP排布和Fan Out设计，以获取导电图形源数据。

可选地，还包括：

接收芯片接口资料信息及IP布局规划信息；

基于所述第一工艺参数，根据所述芯片接口资料信息及所述IP(半导体IP核(知识产权核))布局规划信息执行所述芯片基板版图设计程序，以获取导电图形源数据。