[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202110724507.1 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN114388562A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 崔钟炫;李薰基 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;玉昌峰 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
一种显示装置,包括:第一图案,配置于基板上,并接收驱动电压;第二图案,配置于第一图案上,并接收驱动电压;中间图案,配置于第一图案上,并接收驱动电压;第一源极图案,配置于中间图案上,并与第一图案、第二图案以及中间图案接触;第二源极图案,配置于与第一源极图案相同的层,并与中间图案接触;以及第三源极图案,配置于第二源极图案上,并与第二源极图案接触。
技术领域
本发明涉及一种显示装置。
背景技术
显示装置包括多个像素,各个所述像素包括像素电路部以及与所述像素电路部电连接的显示元件。所述像素电路部具有多个导电图案垂直层叠且所述导电图案通过接触孔彼此连接的结构。最近,为了提升所述显示装置的显示质量,包括在所述像素电路部中的所述导电图案密密麻麻地形成。由此,无法自由地设计所述导电图案的形状,与此对应地需要开发能够确保所述导电图案的设计自由度的像素电路部的结构。
发明内容
本发明的目的是为了提供一种显示装置。
但是,本发明的目的不限于上述的目的,可以在不超出本发明的构思以及领域的范围中进行各种扩展。
为了达成前述的本发明的目的,可以是,根据本发明的一实施例的显示装置包括:第一图案,配置于基板上,并接收驱动电压;第二图案,配置于所述第一图案上,并接收所述驱动电压;中间图案,配置于所述第一图案上,并接收所述驱动电压;第一源极图案,配置于所述中间图案上,并与所述第一图案、所述第二图案以及所述中间图案接触;第二源极图案,配置于与所述第一源极图案相同的层,并与所述中间图案接触;以及第三源极图案,配置于所述第二源极图案上,并与所述第二源极图案接触。
根据一实施例,可以是,所述显示装置还包括:绝缘层,配置于所述第二源极图案与所述第三源极图案之间,并由有机绝缘物质构成。
根据一实施例,可以是,所述第一源极图案以及所述第二源极图案排列成岛形状。
根据一实施例,可以是,所述中间图案排列成岛形状。
根据一实施例,可以是,所述第一图案是包含硅半导体的第一有源图案,所述显示装置还包括:第二有源图案,配置于所述第二图案上,并包含氧化物半导体,所述中间图案配置于所述第二有源图案与所述第一源极图案之间。
根据一实施例,可以是,所述第三源极图案通过第一接触孔与所述第二源极图案接触,所述第二源极图案通过第二接触孔与所述中间图案接触,所述第一源极图案通过第三接触孔与所述中间图案接触,通过第四接触孔与所述第二图案接触,并通过第五接触孔与所述第一图案接触,所述第三接触孔至所述第五接触孔彼此隔开。
根据一实施例,可以是,所述第二接触孔至所述第五接触孔的各个平面面积小于所述第一接触孔的平面面积。
根据一实施例,可以是,所述显示装置还包括:栅极电极,配置于所述第一图案与所述第二图案之间,并排列成岛(island)形状;以及节点图案,配置于与所述第二源极图案相同的层,并与所述栅极电极以及所述第二有源图案接触,所述中间图案配置为在平面上围绕所述节点图案的至少一部分。
根据一实施例,可以是,所述第一图案是包含硅半导体的第一有源图案,所述显示装置还包括:第一栅极布线,配置于所述第一图案与所述中间图案之间;以及第二有源图案,配置于所述中间图案上,并包含氧化物半导体,所述第二图案配置于所述第二有源图案上。
根据一实施例,可以是,所述第三源极图案通过第一接触孔与所述第二源极图案接触,所述第二源极图案通过第二接触孔与所述中间图案接触,所述第一源极图案通过第三接触孔与所述第二图案接触,通过第四接触孔与所述中间图案接触,并通过第五接触孔与所述第一图案接触,所述第三接触孔至所述第五接触孔彼此隔开。
根据一实施例,可以是,所述第二接触孔至所述第五接触孔的各个平面面积小于所述第一接触孔的平面面积。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的