[发明专利]功率半导体的封装冷却装置在审
| 申请号： | 202110724729.3 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113437037A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 黄斌斌 | 申请（专利权）人： | 中创杜菲（北京）汽车科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 张莹 |
| 地址： | 102208 北京市昌平区回龙观街道*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 封装 冷却 装置 | ||
1.一种功率半导体的封装冷却装置，用于对电动汽车的平铺式功率半导体器件进行降温，其特征在于，包括：
底壳(10)，所述底壳(10)具有多个并排设置的凹槽(11)，且所述底壳(10)整体呈板状；
导热板(20)，所述导热板(20)与所述底壳(10)密封连接，并密封多个所述凹槽(11)的开口形成多个冷却腔，所述导热板(20)用于安装多个所述功率半导体器件(60)；以及
循环装置，所述循环装置与所述冷却腔连通，用于向所述冷却腔内循环供入冷却液；
引流板(40)，所述引流板设置在所述凹槽的槽底，并沿所述冷却液的流动方向设置。
2.根据权利要求1所述的功率半导体的封装冷却装置，其特征在于，
所述导热板(20)包括多个子板(21)，每一所述子板(21)密封所述凹槽(11)的一个开口形成所述冷却腔，所述子板(21)与所述底壳(10)密封连接。
3.根据权利要求2所述的平铺式功率半导体的封装冷却装置，其特征在于，
所述子板(21)包括基板(22)及设置在所述基板(22)上的多个导热部(23)，所述导热部(23)位于所述冷却腔内。
4.根据权利要求3所述的功率半导体的封装冷却装置，其特征在于，
所述导热部(23)为导热翅片或者导热针。
5.根据权利要求1所述的功率半导体的封装冷却装置，其特征在于，
所述导热板(20)为铜板或者铝板。
6.根据权利要求1所述的功率半导体的封装冷却装置，其特征在于，
所述导热板(20)与所述底壳(10)通过螺钉(30)连接，且所述导热板(20)与所述底壳(10)之间具有密封部；或者
所述导热板(20)与所述底壳(10)之间摩擦焊接进行连接。
7.据权利要求1所述的功率半导体的封装冷却装置，其特征在于，还包括：
分流板(50)，所述分流板(50)设置在所述凹槽(11)的槽底，并与所述引流板(40)相垂直，所述引流板(40)与所述分流板(50)的中部连接，冷却腔的出液口与分流板(50)的中部对应设置。
8.据权利要求7所述的功率半导体的封装冷却装置，其特征在于，
根据所需冷却液流速，设置所述分流板(50)与所述凹槽(11)的侧壁之间的间隔距离。
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