[发明专利]功率半导体的封装冷却装置

说明书

本申请提供了一种功率半导体的封装冷却装置，包括：底壳、导热板以及循环装置；其中，底壳具有多个并排设置的凹槽，且底壳整体呈板状。导热板与底壳密封连接，并密封多个凹槽的开口形成多个冷却腔，导热板用于安装多个功率半导体器件。循环装置与冷却腔连通，用于向冷却腔内循环供入冷却液。本申请提供的封装冷却装置，循环装置向冷却腔内循环供入冷却液，冷却液降低了导热板的温度，导热板对设置其上的多个功率半导体器件进行降温，该种方式的散热效率更高，有效保证零件有效性。另外，封装冷却装置整体呈板状，从而降低了多个功率半导体器件构成功率模块的高度，使功率模块整体成扁平的长方体，使功率模块更适用于使用环境要求。

技术领域

本申请涉及电动汽车技术领域，具体而言，涉及一种功率半导体的封装冷却装置。

背景技术

本申请对于背景技术的描述属于与本申请相关的相关技术，仅仅是用于说明和便于理解本申请的申请内容，不应理解为申请人明确认为或推定申请人认为是本申请在首次提出申请的申请日的现有技术。

随着传统新能源汽车的不断发展，新能源汽车市场也出现了细分市场，现有的市场很多租赁市场车型的功率35KW左右，主要匹配家用轿车为主，这种电动汽车搭配的电机控制器一般选用标准的封装模块，需要采用水冷进行散热保证轿车的正常输出性能，这种电机控制器一般成本也比较高，结构设计较为复杂，功率半导体的贴装方式为竖直贴于冷却装置两侧，这种组装模式下整个功率模块会是一个扁高型长方体，导致使用这种功率模块的电机控制器的高度方向不会太低。而现在市面上新能源轿车前驱发动机舱高度方向比较紧凑，并且有后驱的新能源车的后驱动轴位置的高度方向更紧凑，这就造成了电机控制器的空间布置比较困难。

发明内容

本申请提供了一种功率半导体的封装冷却装置，用于对电动汽车的平铺式功率半导体器件进行降温，包括：底壳，所述底壳具有多个并排设置的凹槽，且所述底壳整体呈板状；导热板，所述导热板与所述底壳密封连接，并密封多个所述凹槽的开口形成多个冷却腔，所述导热板用于安装多个所述功率半导体器件；以及循环装置，所述循环装置与所述冷却腔连通，用于向所述冷却腔内循环供入冷却液；引流板，所述引流板设置在所述凹槽的槽底，并沿所述冷却液的流动方向设置。

在其中一些实施例中，所述导热板包括多个子板，每一所述子板密封所述凹槽的一个开口形成所述冷却腔，所述子板与所述底壳密封连接。

在其中一些实施例中，所述子板包括基板及设置在所述基板上的多个导热部，所述导热部位于所述冷却腔内。

在其中一些实施例中，所述导热部为导热翅片或者导热针。

在其中一些实施例中，所述导热板为铜板或者铝板。

在其中一些实施例中，所述导热板与所述底壳通过螺钉连接，且所述导热板与所述底壳之间具有密封部；或者所述导热板与所述底壳之间摩擦焊接连接。

在其中一些实施例中，所述功率半导体的封装冷却装置还包括：分流板，所述分流板设置在所述凹槽的槽底，并与所述引流板相垂直，所述引流板与所述分流板的中部连接，冷却腔的出液口与分流板的中部对应设置。

在其中一些实施例中，根据所需冷却液流速，设置所述分流板与所述凹槽的侧壁之间的间隔距离。

本申请的上述技术方案具有如下优点：循环装置向冷却腔内循环供入冷却液，冷却液降低了导热板的温度，导热板对设置其上的多个功率半导体器件进行降温，该种方式的散热效率更高，有效保证零件有效性。另外，底壳整体呈板状，即封装冷却装置整体呈板状，从而降低了多个功率半导体器件构成功率模块的高度，使功率模块整体成扁平的长方体，使功率模块更适用于使用环境要求。封装冷却装置的结构件精简，从而提高了模块的组装效率，提高了产品的生产效率。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明