[发明专利]显示面板窄边框的测试方法与显示面板在审
申请号: | 202110725020.5 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN113437128A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 王玉;樊聪;董向丹;都蒙蒙;袁长龙 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/66 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 边框 测试 方法 | ||
本公开提供了一种显示面板窄边框的测试方法与显示面板,该显示面板窄边框的测试方法包括:提供一显示面板,包括衬底基板,所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区;所述衬底基板的所述非显示区上形成有预设宽度的低电平信号线;将所述显示面板至少一个侧边的所述低电平信号线的宽度进行减窄,形成目标宽度的低电平信号线;根据所述目标宽度的低电平信号线,对所述显示面板进行功能测试;若功能测试通过,则确定所述低电平信号线的宽度可减至所述目标宽度。本公开提供的显示面板窄边框的测试方法,降低了测试成本,提高了测试效率。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示面板窄边框的测试方法与显示面板。
背景技术
随着AMOLED技术的迅猛发展,客户端对手机产品的窄边框要求很高,对大尺寸OLED车载和大尺寸产品的边框要求也越来越高。由于车载和大尺寸产品的尺寸较大,为了更好的保证产品的各项规格满足要求,一是边框走线就需要比正常手机产品更大的空间去进行走线连接;二是为了保证亮度均一性,边框阴阳级搭接面积需求更大。
但是,这样造成大尺寸的产品的边框比正常手机产品大很多,不满足窄边框产品需求,且客户要求进行窄边框设计验证,这就需要进行重新进行掩膜版设计和掩膜版购买验证,需要耗费一定的费用。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本发明的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开实施例的目的在于提供一种显示面板窄边框的测试方法与显示面板,降低了测试成本,提高了测试效率。
根据本公开的一个方面,提供了一种显示面板窄边框的测试方法,该显示面板窄边框的测试方法包括:
提供一显示面板,包括衬底基板,所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区;所述衬底基板的所述非显示区上形成有预设宽度的低电平信号线;
将所述显示面板至少一个侧边的所述低电平信号线的宽度进行减窄,形成目标宽度的低电平信号线;
根据所述目标宽度的低电平信号线,对所述显示面板进行功能测试;
若功能测试通过,则确定所述低电平信号线的宽度可减至所述目标宽度。
在本公开的一种示例性实施例中,所述测试方法还包括:
若根据所述目标宽度的低电平信号线,功能测试不通过;
则确定所述低电平信号线的宽度不可减至所述目标宽度。
在本公开的一种示例性实施例中,所述显示面板包括:相对的上边沿与下边沿,以及位于所述上边沿与所述下边沿之间的两个侧边沿;
对靠近所述侧边沿的所述低电平信号线的宽度进行减窄,形成靠近所述侧边沿的目标宽度的低电平信号线。
在本公开的一种示例性实施例中,对相对的两个所述侧边沿对应的所述低电平信号线的宽度均进行减窄,在相对的两侧边沿均形成目标宽度的低电平信号线。
在本公开的一种示例性实施例中,将所述显示面板至少一个侧边的所述低电平信号线的宽度进行减窄,包括:
沿所述低电平信号线的延伸方向,通过隔离槽在所述低电平信号线分割出隔离部,以形成所述目标宽度的低电平信号线;所述隔离部位于所述隔离槽靠近所述显示区的一侧。在本公开的一种示例性实施例中,所述低电平信号线包括位于衬底基板上的像素电极层与公共电极层;
沿所述低电平信号线的延伸方向,通过隔离槽在所述像素电极层分割出隔离部;
将所述显示区的像素界定层延伸至在所述像素电极的隔离部与所述公共电极层之间,以将所述像素电极的分隔部与所述公共电极层绝缘隔离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的