[发明专利]一种芯片生产用的测试装置

权利要求书

1.一种芯片生产用的测试装置，包括底座(5)，其特征在于：所述底座(5)的表面固定连接有抗压测试机构(1)、温度检测机构(2)和分拣机构(3)，所述分拣机构(3)位于抗压测试机构(1)和温度检测机构(2)之间，所述底座(5)的表面还设有运输机构(6)，所述运输机构(6)位于抗压测试机构(1)、温度检测机构(2)和分拣机构(3)的下方，所述运输机构(6)内包括输送带(62)，所述输送带(62)的表面固定连接有芯片载物台(4)，所述芯片载物台(4)的内部设有压力传感器，所述抗压测试机构(1)内包括第一支撑架(11)，所述第一支撑架(11)呈n形结构，所述第一支撑架(11)的横梁下表面对称固定连接有保护装置(16)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的测试装置，其特征在于：所述抗压测试机构(1)还包括安装外壳(12)、通孔(13)、电动推杆(14)和下压板(15)，所述第一支撑架(11)与底座(5)的表面形成第一空腔，所述第一支撑架(11)的上表面固定连接有安装外壳(12)，所述安装外壳(12)的内部通过螺栓固定连接有电动推杆(14)，所述电动推杆(14)的活动端向下延伸至第一空腔内部，所述电动推杆(14)的活动端固定连接有下压板(15)，所述第一支撑架(11)的横梁上开设有与电动推杆(14)适配的通孔(13)，所述保护装置(16)关于电动推杆(14)对称。

3.根据权利要求2所述的一种芯片生产用的测试装置，其特征在于：所述保护装置(16)包括固定外壳(161)、顶紧弹簧(162)、活动柱(163)和顶板(164)，所述固定外壳(161)与第一支撑架(11)横梁的下表面固定连接，所述固定外壳(161)的内部活动连接有活动柱(163)，所述固定外壳(161)的内部固定连接有顶紧弹簧(162)，所述顶紧弹簧(162)的另一端与活动柱(163)的一端固定连接，所述活动柱(163)上异于顶紧弹簧(162)的一端上固定连接有顶板(164)，所述顶板(164)朝向下压板(15)并与下压板(15)的表面活动贴合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的测试装置，其特征在于：所述温度检测机构(2)包括加热管(21)、第二支撑架(22)和温度感应设备(23)，所述第二支撑架(22)也为n型结构，且所述第二支撑架(22)与底座(5)形成第二空腔，所述第二支撑架(22)的内壁内设有加热管(21)，所述加热管(21)的横梁底端固定连接有温度感应设备(23)，所述加热管(21)与温度感应设备(23)均位于第二空腔内。

5.根据权利要求4所述的一种芯片生产用的测试装置，其特征在于：所述输送带(62)穿过第一支撑架(11)与底座(5)形成的第一空腔和第二支撑架(22)与底座(5)形成的第二空腔。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的测试装置，其特征在于：所述分拣机构(3)包括螺纹轴(31)、机械臂主体(32)、气动夹爪(33)、波纹管(34)、机械臂安装台(35)和置物台(36)，所述置物台(36)与底座(5)的表面固定连接，所述置物台(36)上固定安装有机械臂安装台(35)，所述机械臂安装台(35)上连接有机械臂主体(32)，所述机械臂主体(32)的顶端转动连接有螺纹轴(31)，所述螺纹轴(31)的底端安装有气动夹爪(33)，所述机械臂主体(32)与机械臂安装台(35)之间设有波纹管(34)，所述机械臂主体(32)的底端设有红外感应设备。

7.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的测试装置，其特征在于：所述运输机构(6)还包括运输支架(61)、齿条(63)、齿轮(64)和齿牙(65)，所述运输支架(61)对称固定连接在底座(5)的表面，所述运输支架(61)的两端均设有转轴，且转轴上均套设有齿轮(64)，所述输送带(62)的内侧面上固定连接有齿条(63)，所述齿轮(64)的四分之一部上连接有若干个齿牙(65)，所述齿牙(65)与齿条(63)啮合，其中一个所述齿轮(64)通过电机驱动。

8.根据权利要求1-7任一所述的一种芯片生产用的测试装置，其特征在于：该用于芯片生产用的测试装置的具体工作方法包括以下步骤：

步骤一：将封装后的芯片放置在芯片载物台(4)上，通过驱动电机带动齿轮(64)转动，驱动输送带(62)运动，当输送带(62)上的芯片载物台(4)进入第一空腔时，通过电动推杆(14)使下压板(15)向下活动，对芯片进行压力测试，压力通过芯片载物台(4)内部的压力传感器进行读取，测试完毕后，电动推杆(14)带动下压板(15)向上运动，当下压板(15)与顶板(164)接触时活动柱(163)向固定外壳(161)内运动，此时顶紧弹簧(162)收缩；

步骤二：当芯片载物台(4)运动到分拣机构(3)下方时，通过红外感应设备，转动螺纹轴(31)调节气动夹爪(33)的高度，启动气动夹爪(33)将损坏芯片取下；

步骤三：当芯片载物台(4)运动到第二空腔内时，加热管(21)对芯片进行加热，通过温度感应设备(23)对温度进行监控，对芯片进行耐高温测试。