[发明专利]一种芯片生产用的测试装置

说明书

本发明公开了一种芯片生产用的测试装置，属于芯片生产技术领域，包括底座，所述底座的表面固定连接有抗压测试机构、温度检测机构和分拣机构，所述分拣机构位于抗压测试机构和温度检测机构之间，所述底座的表面还设有运输机构，所述运输机构位于抗压测试机构、温度检测机构和分拣机构的下方，所述运输机构内包括输送带，所述输送带的表面固定连接有芯片载物台，所述芯片载物台的内部设有压力传感器，所述抗压测试机构内包括第一支撑架，所述第一支撑架呈n形结构。通过运输机构方便芯片的输送，通过抗压测试机构方便对芯片进行压力测试，通过温度检测机构方便对芯片进行温度测试，通过分拣机构方便将损坏芯片取出。

技术领域

本发明属于芯片生产技术领域，涉及一种芯片生产用的测试装置。

背景技术

随着移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴产业的增长，电子信息产业进入了新的发展阶段。控制、通信、人机交互和网络互联等融入了大量的新兴的电子技术，设备功能越来越复杂，系统集成度越来越复杂。新兴电子信息技术的发展依赖于半导体产业的不断推动，因此，芯片作为一项核心技术，其使用变得越来越频繁和重要。芯片在封装完成后，一般都会对其进行测试，以便将良品和不良品分开。现有的芯片测试方法一般是采用人工测试的方式。一般是在每个测试人员的面前设置2～3个测试台，通过人工查看测试台的指示灯的信息(例如：指示灯绿色代表良品，红色代表不良品)进行测试，从而判断出被测芯片是否是良品；这种测试方式不仅效率低下，而且人工在拿放芯片时还有可能将芯片放错，造成良品和不良品混淆，且测试成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片生产用的测试装置，通过运输机构方便芯片的输送，通过抗压测试机构方便对芯片进行压力测试，通过温度检测机构方便对芯片进行温度测试，通过分拣机构方便将损坏芯片取出，提高检测效率，降低人工成本，降低检测成本。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种芯片生产用的测试装置，包括底座，所述底座的表面固定连接有抗压测试机构、温度检测机构和分拣机构，所述分拣机构位于抗压测试机构和温度检测机构之间，所述底座的表面还设有运输机构，所述运输机构位于抗压测试机构、温度检测机构和分拣机构的下方，所述运输机构内包括输送带，所述输送带的表面固定连接有芯片载物台，所述芯片载物台的内部设有压力传感器，所述抗压测试机构内包括第一支撑架，所述第一支撑架呈n形结构，所述第一支撑架的横梁下表面对称固定连接有保护装置。

作为本发明的一种芯片生产用的测试装置优选技术方案，所述抗压测试机构还包括安装外壳、通孔、电动推杆和下压板，所述第一支撑架与底座的表面形成第一空腔，所述第一支撑架的上表面固定连接有安装外壳，所述安装外壳的内部通过螺栓固定连接有电动推杆，所述电动推杆的活动端向下延伸至第一空腔内部，所述电动推杆的活动端固定连接有下压板，所述第一支撑架的横梁上开设有与电动推杆适配的通孔，所述保护装置关于电动推杆对称。

作为本发明的一种芯片生产用的测试装置优选技术方案，所述保护装置包括固定外壳、顶紧弹簧、活动柱和顶板，所述固定外壳与第一支撑架横梁的下表面固定连接，所述固定外壳的内部活动连接有活动柱，所述固定外壳的内部固定连接有顶紧弹簧，所述顶紧弹簧的另一端与活动柱的一端固定连接，所述活动柱上异于顶紧弹簧的一端上固定连接有顶板，所述顶板朝向下压板并与下压板的表面活动贴合。

作为本发明的一种芯片生产用的测试装置优选技术方案，所述温度检测机构包括加热管、第二支撑架和温度感应设备，所述第二支撑架也为n型结构，且所述第二支撑架与底座形成第二空腔，所述第二支撑架的内壁内设有加热管，所述加热管的横梁底端固定连接有温度感应设备，所述加热管与温度感应设备均位于第二空腔内；所述输送带穿过第一支撑架与底座形成的第一空腔和第二支撑架与底座形成的第二空腔。