[发明专利]IC料条的双面检测设备及方法在审
申请号: | 202110726535.7 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN113447491A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 林宜龙;吴海裕;黄理声;张勇 | 申请(专利权)人: | 深圳格芯集成电路装备有限公司 |
主分类号: | G01N21/89 | 分类号: | G01N21/89 |
代理公司: | 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 | 代理人: | 孟智广 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ic 双面 检测 设备 方法 | ||
本发明涉及检测设备领域,公开了一种IC料条的双面检测设备及方法。IC料条的双面检测设备包括:第一存储装置、IC料条传输装置、检测装置、第二存储装置;第一支架安装在第二支架上方,第一传输带安装在第一支架上,第二传输带安装在第二支架上,传动杆连接水平动力电机,第一传输带连接传动杆,第二传输带连接传动杆;第一竖直动力组件安装在第一相机安装架上,用于提供动力为第一相机安装架进行竖直运动,第一测量组件固定在第一相机安装上;第二竖直动力组件安装在第二相机安装架上,用于提供动力为第二相机安装架进行竖直运动,第二测量组件固定在第二相机安装上。
技术领域
本发明涉及检测设备领域,尤其涉及一种IC料条的双面检测设备及方法。
背景技术
IC料条,是一种IC芯片的载体,其特征是整个IC制作过程,包括焊接,封装等,均在IC料条上进行,一个流程后,一条IC料条上全部的IC芯片便完成批量制作,直到使用时,才将上面的IC芯片摘下;但是IC芯片制作过程中,必定有部分IC芯片存在缺陷,需要将损坏的芯片剔除,保证使用该IC芯片的设备的质量,IC料条检测设备,应运而生;
目前国内的IC料条检测设备种类繁多,但大部分只能实现对IC料条上表面进行检测,IC芯片除了表面金线焊接和封装容易出现缺陷,作为载体的IC料条在制作过程中,也会出现缺陷,冲压或者激光切割,无法绝对保证制作完成后的IC料条,其IC芯片所在位置的钣金不会损坏,完成后的IC料条上表面无法观察到IC料条钣金上的缺陷,这时候只能从IC料条的下表面进行检测,现有设备只能对检测过一次的IC料条翻转后再进行一次测试,测试工作量增加了一倍。因此,现有设备对IC料条检测过程操作过于繁琐,需要一种简化操作的设备。
发明内容
本发明的主要目的在于解决现有设备对IC料条检测过程操作过于繁琐的技术问题。
本发明第一方面提供了一种IC料条的双面检测设备,所述IC料条的双面检测设备包括:
第一存储装置、IC料条传输装置、检测装置、第二存储装置;
所述第一存储装置用于存储未检测的IC料条,所述IC料条传输装置用于传动带出在所述第一存储装置中的所述IC料条;
所述检测装置包括:第一竖直动力组件、第二竖直动力组件、水平动力组件、第一相机滑动架、第二相机滑动架、第一测量组件、第二测量组件、第一支架、第二支架;
所述水平动力组件包括传动杆、水平动力电机、第一传输带、第二传输带;
所述第一相机滑动架包括第一滑动导轨和第一相机安装架,所述第二相机滑动架包括第二滑动导轨和第二相机安装架;
所述第一支架安装在所述第二支架上方,所述第一传输带安装在所述第一支架上,所述第二传输带安装在所述第二支架上,所述传动杆连接所述水平动力电机,所述第一传输带连接所述传动杆,所述第二传输带连接所述传动杆;
所述第一滑动导轨安装在所述第一支架上,所述第一相机安装架与所述第一传输带连接,所述第二滑动导轨安装在所述第二支架上,所述第二相机安装架与所述第二传输带连接;
所述第一竖直动力组件安装在所述第一相机安装架上,用于提供动力为所述第一相机安装架进行竖直运动,所述第一测量组件固定在所述第一相机安装架上,用于检测所述IC料条的表面;
所述第二竖直动力组件安装在所述第二相机安装架上,用于提供动力为所述第二相机安装架进行竖直运动,所述第二测量组件固定在所述第二相机安装架上,用于检测所述IC料条的表面。
可选的,在本发明第一方面的第一种实现方式中,所述第一竖直动力组件包括第一竖直动力电机、第一竖直传动带、第一竖直传动杆,所述第一竖直传动带一端连接所述第一竖直动力电机,另一端连接所述第一竖直传动杆,以便将所述第一竖直动力电机的动力传导至所述第一竖直传动杆。
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