[发明专利]通孔层的OPC热点的修补方法

权利要求书

1.一种通孔层的OPC热点的修补方法，其特征在于，包括：

输入初始OPC图形和热点标记图形；

延伸和放大所述热点标记图形的中心线，以得到优化标记图形；

选择与所述优化标记图形接触的所述初始OPC图形的边作为接触边，选择与所述接触边相邻的相邻边；

向所述初始OPC图像的内部的方向扩展所述接触边，并且向所述初始OPC图形的外部的方向扩展相邻边，完成对OPC热点的修补。

2.如权利要求1所述的通孔层的OPC热点的修补方法，其特征在于，所述热点标记图形为多边形。

3.如权利要求1所述的通孔层的OPC热点的修补方法，其特征在于，与所述优化标记图形接触的初始OPC图形为两个，分别为第一初始OPC图形和第二初始OPC图形。

4.如权利要求3所述的通孔层的OPC热点的修补方法，其特征在于，第一OPC初始图形包含一条接触边，为第一接触边，同时，包含两条相邻边，分别为第一相邻边和第二相邻边；第二OPC初始图形包含两条相互平行的接触边，为第二接触边，同时，包含两条相邻边，分别为第三相邻边和第四相邻边。

5.如权利要求1所述的通孔层的OPC热点的修补方法，其特征在于，所述延伸和放大所述热点标记图形的中心线得到方法包括：

将所述中心线延长n个格点，使所述中心线与所述初始OPC图形边接触，并且将所述中心线放大m个格点，以得到优化标记图形。

6.如权利要求1所述的通孔层的OPC热点的修补方法，其特征在于，向所述初始OPC图像的内部的方向扩展所述接触边的尺寸为：

其中：Bx为第一接触边和第二接触边扩展的尺寸，Δb为模拟孔间距与通孔桥接规格的差值，Mb为第一接触边和第二接触边的掩模板误差放大因子，x为热点修补的次数，DBU为格点大小。

7.如权利要求1所述的通孔层的OPC热点的修补方法，其特征在于，向所述初始OPC图形的外部的方向扩展相邻边的尺寸为：

其中：By1为第一相邻边和第二相邻边扩展的尺寸，By2为第三相邻边和第四相邻边扩展的尺寸；Ma为第一相邻边、第二相邻边、第三相邻边和第四相邻边的掩模板误差放大因子，Mxa为由第一接触边和第二接触边的单个格点的移动而引起的相邻边的模拟尺寸的变化值。

8.如权利要求1所述的通孔层的OPC热点的修补方法，其特征在于，还包括：

查找修补后的OPC图形是否满足OPC的验证规格；

如果满足，则输出修补后的OPC图形；

如果不满足，则继续输出热点标记图形。

9.如权利要求8所述的通孔层的OPC热点的修补方法，其特征在于，输出热点标记图形之后，还包括：

判断热点修补次数是否达到设定修补次数，如果没有，则继续进行修补循环，如果已经达到设定修补次数，则输出修补后的OPC图形。