[发明专利]通孔层的OPC热点的修补方法

说明书

本发明提供了一种通孔层的OPC热点的修补方法，包括：输入初始OPC图形和热点标记图形；延伸和放大所述热点标记图形的中心线，以得到优化标记图形；选择与所述优化标记图形接触的所述初始OPC图形的边作为接触边，选择与所述接触边相邻的相邻边；向所述初始OPC图像的内部的方向扩展所述接触边，并且向所述初始OPC图形的外部的方向扩展相邻边，完成对OPC热点的修补。本发明可以修补通孔层的OPC热点，并且修补后不会产生新的OPC热点。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种通孔层的OPC热点的修补方法。

背景技术

OPC热点修补已经广泛应用于OPC出版流程中，进入28nm技术节点以下，受OPC精度要求以及工艺窗口要求等因素的影响，OPC热点的数量数以万计，采用现有技术的OPC修补方法修补成功率不高，耗费较多的资源和出版时间，而且需要一定的人工与经验。

通孔层的OPC热点主要包括模拟通孔偏小，模拟通孔间距偏小，模拟通孔与POLY层间距偏小等。现有技术的通孔层的OPC热点的修补方法，是通过OPC后模拟验证可以把通孔OPC热点位置进行标记，然后对标记图形进行优化，使优化后标记图形能够接触需要修补的图形边，并且不接触不需要移动的图形边，然后设定移动量，移动需要移动的图形边增加相应的掩模板尺寸，从而减少OPC热点。如图1所示，在OPC后模拟验证中发现桥接(通孔间距偏小)的OPC图形，在OPC验证中输出热点标记图形100；对热点标记图形100进行处理，得到优化标记图形，移动与优化标记图形接触的初始OPC图形200的边，得到修补OPC图形，如图2所示；以上即为一个OPC热点修补循环，在这个OPC热点修补循环中，通过放大桥接热点对应的图形边，增加通孔间距，避免通孔之间的桥接风险；然而在增加通孔间距的过程中，通孔面积也相应的减少，因而会引起通孔尺寸偏小问题，如图3所示，修补图形模拟轮廓显示，在增加通孔间距的同时，与桥接热点垂直方向模拟通孔400尺寸也比通孔目标图形300相应减小，导致模拟通孔400偏小的OPC热点。虽然模拟通孔400偏小OPC热点可以在下一个热点修补循环中进行处理，然而在增加通孔尺寸解决模拟通孔400偏小问题的同时，也会导致模拟通孔400间距偏小，引起产生新的桥接热点的风险；因此，传统的通孔OPC热点修补方法存在引起修补后不收敛的风险，导致OPC热点修补不彻底，或产生新的OPC热点的风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种通孔层的OPC热点的修补方法，可以修补通孔层的OPC热点，并且修补后不会产生新的OPC热点。

为了达到上述目的，本发明提供了一种通孔层的OPC热点的修补方法，包括：

输入初始OPC图形和热点标记图形；

延伸和放大所述热点标记图形的中心线，以得到优化标记图形；

选择与所述优化标记图形接触的所述初始OPC图形的边作为接触边，选择与所述接触边相邻的相邻边；

向所述初始OPC图像的内部的方向扩展所述接触边，并且向所述初始OPC图形的外部的方向扩展相邻边，完成对OPC热点的修补。

可选的，在所述的通孔层的OPC热点的修补方法中，所述热点标记图形为多边形。

可选的，在所述的通孔层的OPC热点的修补方法中，与所述优化标记图形接触的初始OPC图形为两个，分别为第一初始OPC图形和第二初始OPC图形。

可选的，在所述的通孔层的OPC热点的修补方法中，第一OPC初始图形包含一条接触边，为第一接触边，同时，包含两条相邻边，分别为第一相邻边和第二相邻边；第二OPC初始图形包含两条相互平行的接触边，为第二接触边，同时，包含两条相邻边，分别为第三相邻边和第四相邻边。

可选的，在所述的通孔层的OPC热点的修补方法中，所述延伸和放大所述热点标记图形的中心线得到方法包括：