[发明专利]一种基于防氧化保护的焊接工艺

权利要求书

1.一种基于防氧化保护的焊接工艺，其特征在于，所述工艺包括：

确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；

在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点；

对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点；所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度；

获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；所述第一目标元件为库存量足够用于第一次焊接的目标元件；

保存第一焊接主板，至获得库存量满足第二次焊接需要焊接数量的第二目标元件，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板；

在所述确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点之前，所述工艺还包括：确定目标元件的库存量，将库存量满足第一次焊接需要焊接数量的目标元件确定为所述第一目标元件，将库存量不满足第一次焊接需要焊接数量的目标元件确定为所述第二目标元件；根据所述第一目标元件和所述第二目标元件确定对应的第一焊接位点和第二焊接位点。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点，包括：

对所述第二焊接位点进行胶带保护处理，获得设置有胶带的第二焊接位点；

对应的，所述将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板，包括：

除去所述设置有胶带的第二焊接位点上的胶带，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点，包括：

根据所述第一焊接位点确定对应的印刷钢网；

通过所述印刷钢网对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点。

4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，对所述第二焊接位点进行胶带保护处理，获得设置有胶带的第二焊接位点，包括：

将无残留耐高温胶带粘贴在所述第二焊接位点上，获得设置有胶带的第二焊接位点。

5.根据权利要求2所述的工艺，其特征在于，所述胶带包括依次设置的防粘衬里、硅酮胶层和聚酰亚胺薄膜层，其中，所述防粘衬里用于贴设在所述第二焊接位点上。

6.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，将第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板，包括：

通过低温焊接将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。

7.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二目标元件，获得第二焊接主板，包括：

对与所述第一焊接主板上的第二焊接位点进行第二次铺锡处理，获得第二铺锡位点；

将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

8.根据权利要求7所述的工艺，其特征在于，对与所述第一焊接主板上的第二焊接位点进行第二次铺锡处理，获得第二铺锡位点，包括：

通过锡膏喷印将指定量的锡膏喷印至所述第二焊接位点上，获得第二铺锡位点；其中，所述第二铺锡位点的锡膏厚度为与第二次焊接对应的目标锡膏厚度。

9.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点，还包括：

在所述第一焊接位点和所述第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜。

10.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，在所述获得第一焊接主板之后，所述工艺还包括：

将所述第一焊接主板置于温度范围为15-35℃且相对湿度范围为3-15%RH的环境中，以保存所述第一焊接主板；

或，

将所述第一焊接主板设置于装有干燥剂的防静电袋中，并对所述防静电袋进行抽真空处理，以保存所述第一焊接主板。