[发明专利]一种基于防氧化保护的焊接工艺

说明书

本发明公开了一种基于防氧化保护的焊接工艺，所述方法包括：确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点；对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点；所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度；获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；获得第二目标元件，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板；应用本方法，具有在主板上灵活装配元件的特点。

技术领域

本发明涉及元件焊接技术领域，尤其涉及一种基于防氧化保护的焊接工艺。

背景技术

目前，以量子通信、5G技术、AI技术、IOT为代表的信息科技日新月异，推动日用电子消费品更加多元化、多功能化、客制化，迭代更加快速。

SMT行业日益增多的客制化要求带来了设计多重化挑战，客制化导致了制造商需要根据客户要求匹配对应的元件，然而，目前市面上有些元件处于长期缺料状态(如CPU，GPU，RAM,VRAM等)，如果等客户要求匹配的所有元件都完成补货后再进行装配，会严重影响了SMT行业的制造成本和及时交货率。

发明内容

本发明实施例提供了一种基于防氧化保护的焊接工艺，具有在主板上灵活装配元件的特点。

本发明一方面提供一种基于胶带保护的焊接工艺，所述方法包括：确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点；对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点；所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度；获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；获得第二目标元件，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

在一可实施方式中，所述在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点，包括：对所述第二焊接位点进行胶带保护处理，获得设置有胶带的第二焊接位点；对应的，所述将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板，包括：除去所述设置有胶带的第二焊接位点上的胶带，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

在一可实施方式中，对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点，包括：根据所述第一焊接位点确定对应的印刷钢网；通过所述印刷钢网对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点。

在一可实施方式中，对所述第二焊接位点进行胶带保护处理，获得设置有胶带的第二焊接位点，包括：将无残留耐高温胶带粘贴在所述第二焊接位点上，获得设置有胶带的第二焊接位点。

在一可实施方式中，所述胶带包括依次设置的防粘衬里、硅酮胶层和聚酰亚胺薄膜层，其中，所述防粘衬里用于贴设在所述第二焊接位点上。

在一可实施方式中，所述将第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板，包括：通过低温焊接将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。

在一可实施方式中，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二目标元件，获得第二焊接主板，包括：对与所述第一焊接主板上的第二焊接位点进行第二次铺锡处理，获得第二铺锡位点；将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。

在一可实施方式中，对与所述第一焊接主板上的第二焊接位点进行第二次铺锡处理，获得第二铺锡位点，包括：通过锡膏喷印将指定量的锡膏喷印至所述第二焊接位点上，获得第二铺锡位点；其中，所述第二铺锡位点的锡膏厚度为与第二次焊接对应的目标锡膏厚度。