[发明专利]基于磁控溅射的屏蔽导电膜层制备设备、方法

说明书

本发明公开了一种基于磁控溅射的屏蔽导电膜层制备设备，沿着基材的输送方向，设备包括依次设置的上料升降装置、进料腔、真空镀膜室Y1、真空镀膜室Y2、出料腔以及下料升降装置，进料腔、出料腔中均设有破气阀，真空镀膜室Y1和真空镀膜室Y2相连通且两真空镀膜室保持相同的真空状态，设备还包括真空腔内传送机构、真空腔外传送机构、工艺气体系统以及抽气系统；本设备可实现对数量较多的基材进行连续镀膜作业，工艺参数调整简单方便。本发明还提出了一种基于磁控溅射的屏蔽导电膜层制备方法，使用该方法制备的屏蔽膜层，可用于笔记本外壳、电视机外壳、手机外壳等产品上做为屏蔽膜层，起到屏蔽电磁波、防止干扰、减少电磁波辐射的作用。

技术领域

本发明涉及真空镀膜技术领域，尤其涉及一种基于磁控溅射的屏蔽导电膜层制备设备、方法。

背景技术

电磁兼容性(EMC，即Electromagnetic Compatibility)是指设备或系统在其电磁环境中正常运行且不对环境中其他设备产生电磁干扰的能力。具有良好电磁兼容性的设备一方面可有效保证设备自身的安全性，譬如屏蔽外界高频电磁波的干扰，防止外界异常电磁波攻击设备的控制系统；另一方面可防止对其他设备产生电磁干扰，譬如防止设备所产生的高频电磁波对周围的笔记本电脑、移动电话、ADSL等电子产品干扰产生杂讯。

现有技术通常在设备外壳镀覆电磁屏蔽膜层以提高其电磁兼容性，因此有关如何在产品上镀覆电磁屏蔽膜层成为重要的研究问题，常用的镀膜方法有电化学方法、真空蒸镀方法以及磁控溅射方法，其中，磁控溅射方法具有工艺简单、成膜均匀致密、与基材的结合力强等优点，成为重要的研究方向。

现有技术专用于制备屏蔽膜层的磁控溅射设备较少，所使用的设备多为单一真空腔室，每镀一层膜都要调整设备的整体参数，并且每完成一件基材镀膜都要人工将其从设备中取出以更换新的基材，操作复杂且更换基材费时费力，该单腔式的镀膜方式无法有效适应规模化的连续生产，设计一种有效提高镀膜作业效率的制备设备是亟需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是为克服现有技术存在的缺陷，提出一种基于磁控溅射的屏蔽导电膜层制备设备，沿着基材的输送方向，设备包括依次设置的上料升降装置、进料腔、真空镀膜室Y1、真空镀膜室Y2、出料腔以及下料升降装置，进料腔、出料腔中均设有破气阀，真空镀膜室Y1和真空镀膜室Y2相连通且两真空镀膜室保持相同的真空状态，设备还包括真空腔内传送机构、真空腔外传送机构、工艺气体系统以及抽气系统；本设备可实现对数量较多的基材进行连续镀膜作业，适应于规模化的连续生产，自动化程度更高；并且，本设备通过真空腔室阀板开合装置对各个腔体隔断密封，配合真空腔室阀板开合装置实现对各个真空腔室的真空状态的控制，工艺参数调整简单方便，实用性更强，大大提高了镀膜作业效率。

本发明还提出了一种基于磁控溅射的屏蔽导电膜层制备方法，使用该方法制备的屏蔽膜层，可对电磁波产生反射、吸收和抵消等作用，从而起到屏蔽电磁波、防止干扰、减少电磁波辐射的作用。可用于笔记本外壳、电视机外壳、手机外壳等产品上做为屏蔽膜层，起到屏蔽电磁波、防止干扰、减少电磁波辐射的作用。

为解决上述技术问题，本发明提出了如下技术方案：

基于磁控溅射的屏蔽导电膜层制备设备，沿着基材的输送方向，所述设备包括依次设置的上料升降装置、进料腔、真空镀膜室Y1、真空镀膜室Y2、出料腔以及下料升降装置，所述进料腔、出料腔中均设有破气阀，所述真空镀膜室Y1和真空镀膜室Y2相连通且两真空镀膜室保持相同的真空状态，所述设备还包括真空腔内传送机构、真空腔外传送机构、工艺气体系统以及抽气系统；

所述真空腔内传送机构依次连通上料升降装置、进料腔、真空镀膜室Y1、真空镀膜室Y2、出料腔以及下料升降装置形成内传送通道；所述真空腔外传送机构依次连通下料升降装置、出料腔的支架、真空镀膜室Y2的支架、真空镀膜室Y1的支架、进料腔的支架以及上料升降装置形成外传送通道；