[发明专利]一种电镀喷流系统

权利要求书

1.一种电镀喷流系统，其特征在于，包括：

电镀槽（1），所述电镀槽（1）内装有电镀溶液；

阴极（3），所述阴极（3）置于所述电镀槽（1）中，用于与电源（2）的负极相连，且所述阴极（3）能够与板材镀件电连接；

两组阳极（4），两组所述阳极（4）置于所述电镀槽（1）中，用于与所述电源（2）的正极相连，两组所述阳极（4）置于所述阴极（3）的两侧；

两组组合喷管（5），两组所述组合喷管（5）置于所述阴极（3）的两侧，每组所述组合喷管（5）上设置有水刀喷嘴（51）和混流喷嘴（52），所述水刀喷嘴（51）比所述混流喷嘴（52）更靠近所述阴极（3）设置；

每组所述组合喷管（5）包括第一喷管（53）和第二喷管（54），并且所述第一喷管（53）和所述第二喷管（54）设有多个，多个所述第一喷管（53）和多个所述第二喷管（54）均与所述板材镀件平行设置，所述水刀喷嘴（51）设置于所述第一喷管（53）上，所述混流喷嘴（52）设置于所述第二喷管（54）上，所述水刀喷嘴（51）和所述混流喷嘴（52）喷射所述电镀溶液的方向均与所述板材镀件垂直；

流体泵，与所述组合喷管（5）连接，并与所述电镀槽（1）连通，能够经由所述组合喷管（5）向所述板材镀件喷射所述电镀槽（1）内存放的所述电镀溶液。

2.根据权利要求1所述的电镀喷流系统，其特征在于，所述水刀喷嘴（51）距离所述阴极（3）的距离为10 mm～50 mm，所述混流喷嘴（52）距离所述阴极（3）的距离为50 mm～200 mm。

3.根据权利要求2所述的电镀喷流系统，其特征在于，所述水刀喷嘴（51）设置有多个，多个水刀喷嘴（51）沿所述电镀槽（1）深度方向等间距设置。

4.根据权利要求2所述的电镀喷流系统，其特征在于，所述混流喷嘴（52）设置有多个，多个混流喷嘴（52）沿所述电镀槽（1）深度方向等间距设置。

5.根据权利要求1所述的电镀喷流系统，其特征在于，多个所述水刀喷嘴（51）和多个所述混流喷嘴（52）错位设置，且所述阴极（3）两侧的多个所述水刀喷嘴（51）错位设置，所述阴极（3）两侧的多个所述混流喷嘴（52）错位设置。

6.根据权利要求1所述的电镀喷流系统，其特征在于，所述组合喷管（5）通过调整所述流体泵的频率，以控制所述组合喷管（5）上的所述混流喷嘴（52）的喷射流量及所述水刀喷嘴（51）的喷射压力。

7.根据权利要求6所述的电镀喷流系统，其特征在于，所述混流喷嘴（52）的喷射流量为1~3 L/min。

8.根据权利要求6所述的电镀喷流系统，其特征在于，所述水刀喷嘴（51）的喷射压力为1~3 kg/cm²。